[实用新型]外接防水装置

说明书

本实用新型涉及防水设备领域，公开了一种外接防水装置，该外接防水装置包括：盖体，所述盖体上设置有插孔，所述插孔的孔壁上设置有至少一圈能够与外接插头的外壁过盈密封的第一防水硅胶，所述盖体的内侧面上位于所述插孔的外围设置有至少一圈第二防水硅胶。该外接防水装置安装在终端设备的外部接口端与外接插头配合使用能够满足IP66防水需求。

技术领域

本实用新型涉及防水设备领域，具体地涉及一种外接防水装置。

背景技术

现在对手持设备或消费电子设备的防水需求越来越高，最常用的是在终端设备的外部接口与塑壳之间增加防水硅胶将外部接口封闭，通过过盈配合以达到阻止水进入壳体内部的目的。

但是通过上述的方式无法解决外接插头与外部接口在配合插接使用时的防水问题，例如：外部接口为TYPE_C端口，在连接充电线充电时或使用cable外接设备时，并不具有防水性能。

因此，当在雨水环境中使用终端设备时，雨水会从TYPE_C线端与终端设备之间的缝隙进入TYPE_C五金端子位置，造成短路，从而导致无论是充电还是外接其他外设，均无法正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术存在的外接插头与外部接口在配合插接使用时的防水问题，提供一种外接防水装置，该外接防水装置安装在终端设备的外部接口端与外接插头配合使用能够满足IP66防水需求。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种外接防水装置，该外接防水装置包括：盖体，所述盖体上设置有插孔，所述插孔的孔壁上设置有至少一圈能够与外接插头的外壁过盈密封的第一防水硅胶，所述盖体的内侧面上位于所述插孔的外围设置有至少一圈第二防水硅胶。

优选地，所述第一防水硅胶和第二防水硅胶通过嵌入设置于所述盖体内的环形硅胶连接为一体。

优选地，所述环形硅胶面向所述盖体外侧面的一侧向内凹陷形成有凹环。

优选地，所述环形硅胶的内端且朝向所述盖体外侧面的一侧向外凸出形成有凸环。

优选地，所述盖体与所述环形硅胶为双色注塑成型结构。

优选地，所述第一防水硅胶的截面宽度自内而外逐渐增大。

优选地，所述第二防水硅胶的宽度朝向远离外接插头的方向上逐渐减小。

优选地，所述第一防水硅胶凸出所述插孔内壁0.1-0.2mm。

优选地，所述第二防水硅胶凸出所述盖体的内侧面0.1-0.2mm。

优选地，所述盖体上设置有多个螺栓安装孔。

通过上述技术方案，本实用新型中的外接防水装置使用时安装在终端设备的端部，使得插孔与外部接口相对应，通过第一防水硅胶与第二防水硅胶在两个方向上对外部接口与外接插头的连接位置实现防水，具体的，一方面通过第一防水硅胶与外接插头的外表面通过过盈密封实现外接插头位置的防水，另一方面通过第二防水硅胶与终端设备的塑壳之间通过过盈密封实现终端设备端面位置的防水，进而达到全面的防水，能够满足IP66防水需求。

附图说明

图1是外接防水装置的一种优选实施方式的使用状态剖视结构示意图；

图2是外接防水装置的一种优选实施方式的使用状态外部结构示意图。

附图标记说明

1-盖体；12-环形硅胶；121-凹环；122-凸环；123-第一防水硅胶；124-第二防水硅胶；2-外接插头；3-螺栓安装孔；4-插孔；5-终端设备。

具体实施方式