[实用新型]一种用于包装袋的烫封装置

说明书

本申请公开了一种用于包装袋的烫封装置，包括：至少一个横封子装置以及至少一个纵封子装置，横封子装置和纵封子装置按照前后工位交替设置；横封子装置或纵封子装置包括：上烫封板、下烫封板、硅胶垫以及特氟龙纤维布，上烫封板与下烫封板上下相对设置；在上烫封板上设有上烫封部，在上烫封部还包覆有一层特氟龙纤维布；在下烫封板上铺设有硅胶垫；硅胶垫的设置位置与上烫封部的位置相对应。本申请通过在纵封子装置及横封子装置中设置有与上烫封部上下位置对应的硅胶垫，可以有效地发挥硅胶垫的垫层作用，可充分利用硅胶垫避免浪费；本申请通过设置特氟龙纤维布，利用其高温阻隔性能从而避免烫封过程中对硅胶垫的损坏等。

技术领域

本申请属于包装袋技术领域，具体涉及一种用于包装袋的烫封装置。

背景技术

在现有的包装袋封合过程中，通常需要设置硅胶垫等缓冲层用于辅助上下烫封板的烫印，但是现有技术所采用的硅胶垫等缓冲层，为了使用方便而严重忽略了经济性的考量，从而在包装袋的封合过程中造成大面积的硅胶垫等缓冲层的浪费，并且由于缺少对硅胶垫等缓冲层的固定，使得在烫封过程中的偏移或错位，从而影响烫封产品的产品品质。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供一种用于包装袋的烫封装置。

为解决上述技术问题，本申请通过以下技术方案来实现：

本申请提出了一种用于包装袋的烫封装置，包括：

至少一个横封子装置以及至少一个纵封子装置，所述横封子装置和所述纵封子装置按照前后工位交替设置；

所述横封子装置或所述纵封子装置包括：上烫封板、下烫封板、硅胶垫以及特氟龙纤维布，所述上烫封板与所述下烫封板上下相对设置；

在所述上烫封板上设有上烫封部，在所述上烫封部还包覆有一层特氟龙纤维布；

在下烫封板上铺设有硅胶垫；所述硅胶垫的设置位置与所述上烫封部的位置相对应。

可选地，上述的用于包装袋的烫封装置，其中，在所述硅胶垫上覆盖有一层所述特氟龙纤维布。

可选地，上述的用于包装袋的烫封装置，其中，所述特氟龙纤维布连接于所述下烫封板或所述上烫封部上。

可选地，上述的用于包装袋的烫封装置，其中，所述硅胶垫经过横切或纵切形成多条子硅胶垫，所述子硅胶垫与所述上烫封部的尺寸大小相匹配。

可选地，上述的用于包装袋的烫封装置，其中，在所述下烫封板上设有标记区域，所述标记区域与所述上烫封部的设置位置上下对应，在所述标记区域铺设所述硅胶垫。

可选地，上述的用于包装袋的烫封装置，其中，所述标记区域包括：由边线围成的限位框，由图案覆盖的限位框，由边线和文字构成的限位框，由图案和文字构成的限位框，由边线和图案构成的限位框，或由边线、图案及文字构成的限位框。

可选地，上述的用于包装袋的烫封装置，其中，所述标记区域包括：与所述上烫封部的设置位置上下对应的限位凹槽，在所述限位凹槽内铺设所述硅胶垫。

可选地，上述的用于包装袋的烫封装置，其中，所述硅胶垫的设置厚度大于等于所述限位凹槽的深度。

可选地，上述的用于包装袋的烫封装置，其中，所述标记区域包括：与所述上烫封部的设置位置上下对应的限位凸榫，在所述限位凸榫上铺设所述硅胶垫，所述硅胶垫的覆盖面积大于等于所述限位凸榫的面积。

可选地，上述的用于包装袋的烫封装置，其中，所述上烫封部的横截面为矩形、折弯形或弧形结构。

与现有技术相比，本申请具有如下技术效果：