[实用新型]一种高精度仪表用小口径超薄管有效
申请号: | 202122108595.0 | 申请日: | 2021-09-02 |
公开(公告)号: | CN216152167U | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 秦伟健;秦凌;张渊;秦云龙;廖剑 | 申请(专利权)人: | 无锡科拓精密合金有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 任立 |
地址: | 214231 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高精度 仪表 小口径 超薄 | ||
本实用新型公开了一种高精度仪表用小口径超薄管,包括超薄管本体,超薄管本体的外侧连接安装有衔接机构,衔接机构对超薄管本体进行支撑安装,超薄管本体的内部分别安装有第一内衬管和第二内衬管,第一内衬管的内部设有若干沿超薄管本体长度方向设置的加强板,超薄管本体的表面设有至少两组折弯体;本实用新型通过设置折弯体呈S状分布,相邻的两个之间的长度相等,形成了双层叠加的超薄管本体结构状态,防止超薄管本体产生堵塞,从而减少占用的空间,加强板采用夹层的安装方式,合理的保证超薄管本体内部的空间,确保正常的介质流动,利于弱磁场检测,避免外界磁场环境带来的测量信号干扰,增加高精度的准确性。
技术领域
本实用新型涉及小口径超薄管领域,特别涉及一种高精度仪表用小口径超薄管。
背景技术
仪表管路使用过程中需要进行介质检测,进行数值传输,而精度直接由传感芯片决定,所以为保证测量的高精度,制造单位对传感芯片的封装做了各种研究,发现封装越薄越不影响传感芯片的性能发挥,甚至于可裸露传感芯片。
然而,直接裸露的传感芯片,也需要有一定厚度的基板来承载和走连接主机的线路,复杂的测量现场环境也不一定适合此方式,且无法进行保护,此外,现有的管路普遍存在壁厚导致产品的重量较大、不能弯折导致产品占用空间较大的弊端。
因此,本申请提供了一种高精度仪表用小口径超薄管来满足需求。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种高精度仪表用小口径超薄管,以解决上述背景提出的问题。
为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:一种高精度仪表用小口径超薄管,包括超薄管本体,所述超薄管本体的外侧连接安装有衔接机构,所述衔接机构对所述超薄管本体进行支撑安装,所述超薄管本体的内部分别安装有第一内衬管和第二内衬管,所述第一内衬管的内部设有若干沿所述超薄管本体长度方向设置的加强板,所述超薄管本体的表面设有至少两组折弯体。
本实用新型进一步限定技术方案:
优选地,所述加强板的顶部和底部分别与所述第一内衬管夹层上壁和下壁固定连接,所述折弯体呈波纹状结构,所述折弯体呈对称状固定安装于所述第一内衬管的内侧。
优选地,所述第一内衬管的厚度大于等于0.6mm,所述加强板沿所述超薄管本体的长度方向均匀分布,所述超薄管本体的截面形状为楔形或者等腰形结构,所述第一内衬管的表面安装有芯片,所述芯片的输出端贯穿第一内衬管连接安装于第一内衬管的一侧,所述第一内衬管的一侧安装有第二内衬管,所述第二内衬管的外侧为防滑状结构。
优选地,所述超薄管本体为铜化金属结构,所述超薄管本体的铜含量至少为60%,所述超薄管本体的表面做光滑处理。
优选地,所述超薄管本体的厚度至少为0.03mm,所述超薄管本体的长度之最大为1m,所述芯片为TSOP芯片结构,所述超薄管本体的直径大于所述超薄管本体的厚度。
优选地,所述衔接机构包括第一锁止把、第一锁止栓和第一锁止座,所述第一锁止把转动安装于第一锁止座的顶部,所述第一锁止栓转动安装于第一锁止座表面的一侧,所述第一锁止座的一侧转动安装有第二锁止把。
优选地,所述超薄管本体的表面固定安装第二锁止座,所述超薄管本体的底部安装有衔接怕盘,所述第二锁止座的表面转动安装有第二锁止栓,所述第二锁止座的表面转动安装有第二锁止栓,所述第一锁止把、第一锁止栓、第二锁止把、第二锁止栓和第三锁止把的一侧分别设有螺纹丝。
综上,本实用新型的技术效果和优点:
1、本实用新型通过设置折弯体呈S状分布,相邻的两个之间的长度相等,形成了双层叠加的超薄管本体结构状态,防止超薄管本体产生堵塞,从而减少占用的空间,加强板采用夹层的安装方式,合理的保证超薄管本体内部的空间,确保正常的介质流动;
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