[实用新型]一种光模块

说明书

本申请提供的光模块包括电路板、光发射次模块、多个光接收次模块与多个光纤适配器，电路板上设有信号处理芯片与高频信号过孔；光接收次模块设置于电路板的不同侧面上，一个光接收次模块与连接信号处理芯片的高频信号线直接连接，剩余的光接收次模块与穿过高频信号过孔的高频信号线连接；光发射次模块通过内部光纤与多个光纤适配器对应耦合连接，多个光接收次模块通过内部光纤与其余光纤适配器对应耦合连接。针对高传输速率的光模块，本申请采用特殊的结构设计和合理的装配流程，使模块整体的装配极大地简化，解决了高速率光模块的光学性能，结构复杂性，可产生性等，生产效率和维修效率大为提高，更适合批量化生产。

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

随着通信速率的提高，对光模块的速率要求也越来越高，尤其是近年来，800G光模块逐渐推向市场。为实现800G单模块的传输速率，需要在QSFP-DD或OSFP的封装中集成8路光发射器和8路光接收器，在如此狭小的空间中实现所需要的功能，无论是高频性能、光学性能、散热特性、结构复杂性、可生产性等等都是极大的挑战。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，以采用特殊的结构设计和合理的装配流程，使模块整体的装配极大的简化，生产效率和维修效率大为提高，更适合批量化生产。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板，其上设置有信号处理芯片与高频信号过孔；

光发射次模块，与所述电路板电连接，用于发射光信号；

多个光接收次模块，与所述电路板电连接，设置于所述电路板的不同侧面上，一个所述光接收次模块与连接所述信号处理芯片的高频信号线直接连接，连接所述信号处理芯片的高频信号线穿过所述高频信号过孔与剩余的所述光接收次模块连接；

多个光纤适配器，所述光发射次模块通过内部光纤与多个所述光纤适配器对应耦合连接，与所述光发射次模块连接的光纤适配器前后并排设置；所述光接收次模块通过内部光纤与其余光纤适配器对应耦合连接，与所述光接收次模块连接的光纤适配器上下并排设置。

本申请实施例提供的光模块包括电路板、光发射次模块、多个光接收次模块与多个光纤适配器，电路板上设置有信号处理芯片与高频信号过孔；光发射次模块与电路板电连接，用于发射光信号；多个光接收次模块与电路板电连接，设置于电路板的不同侧面上，一个光接收次模块与连接信号处理芯片的高频信号线直接连接，连接信号处理芯片的高频信号线穿过高频信号过孔与剩余光接收次模块连接；光发射次模块通过内部光纤与多个光纤适配器对应耦合连接，与光发射次模块连接的光纤适配器前后并排设置，以将发射的光信号耦合至光纤适配器；多个光接收次模块通过内部光纤与其余光纤适配器对应耦合连接，与光接收次模块连接的光纤适配器上下并排设置，以将外部光信号耦合至光接收次模块。针对高传输速率的光模块，如800G光模块，本申请提供的光模块采用特殊的结构设计和合理的装配流程，使模块整体的装配极大的简化，生产效率和维修效率大为提高，更适合批量化生产。

附图说明

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块中电路板、光发射次模块、光接收次模块与光纤适配器的装配示意图一；

图6为本申请实施例提供的一种光模块中电路板的结构示意图；