[实用新型]一种MCM叠装焊接压固工装

说明书

一种MCM叠装焊接压固工装，包括支架、限位柱、以及多个限位块；在所述支架上设置有用于容置基板的容置槽；限位块设置在支架两侧将并将相邻两块基板的隔开；所述限位柱垂直设置所述容置槽的槽底上，基板进行堆叠安装时所述限位柱插设在基板的通孔内。在对基板进行安装固定时，将基板依次叠放在支架的容置槽中并通过限位块将相邻的两块基板隔开，使下层基板不受上层基板的作用力，有效保护基板不被破坏，焊接时可达到上下焊接效果一致；通过采用限位柱与限位块相配合的结构可以对所堆叠的基板形成有效的定位，避免焊接过程由于受热不均匀产生导致基板间出现移位或者倾斜问题的出现。

技术领域

本实用新型涉及微电子组件加工工装技术领域，尤其涉及一种MCM叠装焊接压固工装。

背景技术

MCM技术是将元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。将多层基板在z方向上焊接时，为防止基板错位，设计压固工装将基板在x、y、z三个方向上对齐进行焊接。基板堆叠必须是上、下基板间凸点与焊盘对准结合才能形成电气连接，但是焊接过程会由于受热不均匀产生的热应力或者凸点软化坍塌导致基板间出现移位或者倾斜，部分凸点位置则可能无法形成有效连接。因此，亟需提供一种MCM叠装焊接压固工装，在不损伤基板的前提下如何对基板进行对位控制，不损伤基板的前提下如何对基板进行对位控制。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种MCM叠装焊接压固工装，旨在解决上述技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种MCM叠装焊接压固工装，包括支架、限位柱、以及多个限位块；在所述支架上设置有用于容置基板的容置槽；限位块设置在支架两侧将并将相邻两块基板的隔开；所述限位柱垂直设置所述容置槽的槽底上，基板进行堆叠安装时所述限位柱插设在基板的通孔内。

优选地，所述支架是由底板、以及设置在底板两侧的侧板组成的“U”型框架结构，所述底板与两侧的侧板围成所述容置槽。

优选地，在所述底板的四角位置处设置有插孔，所述插孔的孔位与基板四角位置上通孔的孔位相对应；所述限位柱的下端插设在所述插孔内。

优选地，在所述底板上表面设置有通气槽。通过设置通气槽，便于在回流焊接时通气，起到加热均匀的作用。

优选地，所述支架由底板与设置在底板两侧的侧板一体成型制作而成。

优选地，在所述侧板上设置有上下间隔的多个方孔，所述限位块的插设在所述方孔内，所述限位块的一端伸入至容置槽内将相邻两块基板的隔开。

优选地，所述限位块与方孔采用滑动配合，在限位块插入端的设置有斜面。限位块在方孔中可以滑动，焊接完毕后，可以采用抽拉的方式将限位块抽出，以便于将焊接完的基板从支架中取出。另外，在限位块插入端的设置有斜面，一是起到导向作用，便于限位块插入所述方孔中，二是在限位块插入时与基板的边缘相空开，避免插入抵到基板的边缘造成基板发生损坏。

优选地，在所述限位块上设置有挡块。通过设置挡块，可以限制限位块的插入深度。

优选地，所述挡块设置有限位块安装孔，所述限位块与所述限位块安装孔采用过盈配合。挡块采用挡块限位块安装孔的方式安装在限位块上，可以调节挡块的位置，进而可以调节限位块伸入至容置槽内的长度。

可选地，所述限位块与所述挡块采用一体成型制作。

本实用新型所达到的有益效果如下：

(1)采用本实用新型提供的工装，在对基板进行安装固定时，将基板依次叠放在支架的容置槽中并通过限位块将相邻的两块基板隔开，使下层基板不受上层基板的作用力，有效保护基板不被破坏，焊接时可达到上下焊接效果一致。