[实用新型]电子元器件用超薄胶膜有效
| 申请号： | 202121985124.1 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN215435447U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 黄斐;廖柱光 | 申请（专利权）人： | 江阴市晟云电子新材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B29/00 | 分类号： | B32B29/00;B32B27/00;B32B27/32;B32B27/06;B32B27/10;B32B3/08;B32B7/06;B65D65/40 |
| 代理公司： | 江阴市永兴专利事务所(普通合伙) 32240 | 代理人： | 陈晓良 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 超薄 胶膜 | ||
【权利要求书】：
1.电子元器件用超薄胶膜，包括两层树脂膜层，其特征在于，所述树脂膜层的表面烫压有网状凸起的加强筋，两层树脂膜层附着在一层离型纸的上下两侧，离型纸与树脂膜层之间设有一层PE层，PE层粘附在离型纸上。
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