[实用新型]一种用于DIMM插槽的维修治具有效
申请号: | 202121977085.0 | 申请日: | 2021-08-20 |
公开(公告)号: | CN218042329U | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 刘磊;汤昌才 | 申请(专利权)人: | 深圳市一博电路有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 张朝阳;袁浩华 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 dimm 插槽 维修 | ||
本实用新型公开了一种用于DIMM插槽的维修治具,该维修治具连接在拆焊机上,包括拆焊接头、进风部以及出风部,拆焊接头设于进风部的顶端,进风部的底端与出风部连通,出风部包括外罩、挡风板以及若干导向片,外罩的顶部固定在进风部的底端,若干导向片的底部均匀固定在挡风板上,其侧部固定在外罩的两个侧板上。本实用新型的维修治具,用于返修DIMM插槽,其内部设置有导风结构,增大加热区域,使得DIMM插槽受热均匀,方便作业人员轻松拆装,降低维修难度及维修成本,同时能够降低DIMM插槽的损坏率,同时可以二次利用,节省资源。
技术领域
本实用新型涉及维修治具技术领域,尤其涉及一种用于DIMM插槽的维修治具。
背景技术
最初的计算机系统,通过单独的芯片安装内存,那时内存芯片都采用DIP封装,随着时间的增加,由于系统温度的反复变化,它会逐渐从插槽里偏移出来,现在对于内存存储器,大多采用DIMM来替代单个内存芯片,将DIMM插入到主板或内存卡上的特殊连接器里,因此将DIMM插槽直接焊接在主板或扩展卡里,这样有效避免芯片偏移问题。
传统DIP插槽不良维修时可以采用小锡炉维修,但现有DIMM插槽背面不出脚无法使用传统小锡炉维修,因而使用常用的风筒,但风筒的加热面积小,导致DIMM插槽受热不均匀,因此无法拆装DIMM插槽,增加内存存储器的维修难度。
以上不足,有待改进。
发明内容
为了克服现有的技术的不足,本实用新型提供一种用于DIMM插槽的维修治具。
本实用新型技术方案如下所述:
一种用于DIMM插槽的维修治具,该维修治具连接在拆焊机上,包括拆焊接头、进风部以及出风部,所述拆焊接头设于所述进风部的顶端,所述进风部的底端与所述出风部连通,
所述出风部包括外罩、挡风板以及若干导向片,所述外罩的顶部固定在所述进风部的底端,若干所述导向片的底部均匀固定在所述挡风板上,其侧部固定在所述外罩的两个侧板上。
根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述外罩的截面呈等腰梯形结构。
根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述挡风板的宽度小于两个所述侧板间的距离。
根据上述方案的本实用新型,其特征在于,两个所述侧板的底沿分别连接有翻边,所述翻边与水平面垂直。
根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述挡风板的中部设有出风口,所述出风口呈圆形。
根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述进风部的截面呈等腰梯形结构,其设有中空的内腔。
根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述内腔中设有若干倾斜的第一导风板和第二导风板,所述第一导风板和第二导风板斜向相对设置。
根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述第一导风板和所述第二导风板倾斜的方向与所述进风部的两个腰板倾斜的方向相对应。
根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述拆焊接头为中间镂空的圆板,其镂空的形状与进风口的形状相同。
根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述进风部的底端的长度大于DIMM插槽的长度。
根据上述方案的本实用新型,其有益效果在于,本实用新型的维修治具,用于返修DIMM插槽,其内部设置有导风结构,增大加热区域,使得DIMM插槽受热均匀,方便作业人员轻松拆装,降低维修难度及维修成本,同时能够降低DIMM插槽的损坏率,同时可以二次利用,节省资源。
附图说明
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