[实用新型]一种风机控制器、系统及空调器

说明书

本申请提供了一种风机控制器、系统及空调器，涉及风机控制技术领域。风机控制器包括主控板、驱动板、主控模块以及驱动模块，主控板包括安装区与布线区，驱动板安装于主控板的安装区，其中，主控模块集成于主控板的布线区，驱动模块集成于驱动板。本申请提供的风机控制器、系统及空调器具有提升了风机控制器的稳定性与散热效果，同时降低了成本的优点。

技术领域

本发明涉及风机控制技术领域，具体而言，涉及一种风机控制器、系统及空调器。

背景技术

随着人们生活水平的提高，使得空调的使用率越来越高，故空调的成本和可靠性越来越受到人们的关注。伴随着我国经济和城市建设的高速发展，逐步提高人们对工作和生活环境最大利用率和高可靠性能的需求，空调的降本和可靠性能的研究势必是发展的趋势，最大限度地降低成本并同时增强空调的可靠性的课题研究将具有很强的现实意义。

目前大多数空调内机的风机驱动电路设置在电机内部，由于电机壳体积小且完全密封，造成电机运行时IPM和电机绕组等产生的热量，不能及时有效的散开，故障率居高不下；而对于少数的风机驱动电路在控制器上的空调内机控制器，主控板PCB也是双面板布局，同时风机模块需要散热器散热，成本较高。

综上，现有技术中提供的风机控制机器存在散热能力不足，成本高的问题。

发明内容

本发明解决的问题是现有技术中风机控制机器散热能力不足，成本高。

为解决上述问题，一方面，本发明提供了一种风机控制器，所述风机控制器包括主控板、驱动板、主控模块以及驱动模块，所述主控板包括安装区与布线区，所述驱动板安装于所述主控板的安装区，其中，所述主控模块集成于所述主控板的布线区，所述驱动模块集成于所述驱动板。

由于本申请提供的风机控制器中，将驱动板安装于主控板上，因此无需将其设置于电机内部，提升了电机驱动的稳定性，更加安全可靠。同时，将主控与驱动分别设置于不同的PCB板上，提升了散热效果，且去除了驱动模块的散热器，进而大幅降低了成本。

可选地，所述驱动板为双面板，所述驱动模块设置于所述驱动板的两面，且所述驱动板与所述主控板之间呈间距设置。

可选地，所述主控板为单面板，所述安装区与所述布线区均设置于所述主控板的同一面。

可选地，所述驱动板与所述主控板通过焊接端子连接。

可选地，所述主控模块包括MCU与多个功能模块，所述MCU与所述多个功能模块电连接，所述MCU还通过所述焊接端子与所述驱动模块电连接。

可选地，所述驱动模块包括多个独立的MOS管，所述多个独立的MOS管阵列排布。

可选地，所述驱动板设置于所述主控板的边沿位置。

可选地，所述布线区设置为“凹”字型。

第二方面，本申请实施例还提供了一种风机控制系统，所述风机控制系统包括电机与上述的风机控制器，所述驱动模块与所述电机连接。

第三方面，本申请还提供了一种空调器，所述空调器包括上述的风机控制系统。

附图说明

图1为本申请实施例提供的风机控制器的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的主控板的版面示意图。

图3为申请实施例提供的风机控制器的模块示意图。

附图标记说明：

100-风机控制器；110-主控板；120-驱动板；130-主控模块；140-驱动模块；111-安装区；112-布线区。

具体实施方式