[实用新型]一种用于光模块的同轴光器件及光模块

说明书

本实用新型涉及一种用于光模块的同轴光器件及光模块，同轴光器件，包括：光器件本体，设置于光器件本体上的第一管脚(12)和第二管脚(18)，所述第一管脚(12)和第二管脚(18)之间设置有PD和支撑PD的第一垫块；所述第一垫块中与PD电连接的第一区域与第一垫块中其他区域绝缘，且所述第一垫块中其他区域的表面为导电体，且导电体的电位与所述光器件本体的电位相同。本申请中对第一垫块的尺寸进行了优化，可以给突出的高速引脚一个参考地平面，形成更短的信号回流路径，进而降低该高速阻抗的阻抗突变，提高了同轴光器件的传输带宽。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，尤其涉及一种用于光模块的同轴光器件及光模块。

背景技术

光模块作为光通信领域的重要有源器件，随着技术的发展，信号的传输速率从几百M/bps到几十G/bps演变，其中光器件也演变出不同的封装形式，同轴光器件因为其成熟的制造工艺，全自动的封装平台，巨大的成本优势和更高的产品可靠性，在光模块中得到广泛的应用。因为同轴封装的诸多的优点和产业链的成熟的，行业内也在设法将低速类已经海量生产的同轴管座封装运用到更高速率的产品中去，降低模块成本，如何提升低速类同轴封装器件的信号传输带宽是目前面临的巨大挑战。

如图1所示，是传统的2.5G/bps及10G/bps同轴封装的光器件。高速信号由同轴器件的管壳1的输出引脚(如高速引脚3和同轴管座引脚9)，通过绑线(如第一绑线4和第二绑线8)连接到激光器6的正极和负极。

由于激光器6的低阻抗特性，高速链路中需要采用差分50ohm的传输线设计，同轴管壳1内部的高速引脚3通过填充低损耗的玻璃材质能够控制到50ohm传输线要求的±5ohm的公差范围内，但是突出于管壳1的高速引脚3和同轴管座引脚9，第一绑线4、第二绑线8的阻抗是很难控制在要求的范围内，整个器件的链路反射会比较大。

此外，在当前同轴光器件中，高速引脚3和同轴管座引脚9突出的部分没有一个参考平面进行信号回流，会导致此处的阻抗非常大。针对10G及以下的速率的信号，由于信号的上升沿时间比较缓慢，对阻抗的要求不高，通过驱动(Driver)的一些信号补偿功能，能够满足信号的要求，但是对于25Gbps或以上的高速信号，这种连接方式无法满足当前的带宽要求。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点、不足，本实用新型提供一种用于光模块的同轴光器件及光模块。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本实用新型采用的主要技术方案包括：

第一方面，本实用新型实施例提供一种用于光模块的同轴光器件，包括：

光器件本体，设置于光器件本体上的第一管脚和第二管脚，所述第一管脚和第二管脚之间设置有PD和支撑PD的第一垫块；所述第一垫块中与PD电连接的第一区域与第一垫块中其他区域绝缘，且所述第一垫块中其他区域的表面为导电体，且导电体的电位与所述光器件本体的电位相同。

可选地，所述第一垫块为长方体结构或正方体结构，且所述第一垫块的上表面为与PD电连接的第一区域，所述第一垫块中其他区域为除上表面之外的其他五个表面。

可选地，所述第一垫块为导体，所述导体的第一表面设置有绝缘层，所述绝缘层的上方设置有导电层，所述导电层为与所述PD电连接的第一区域，所述导体与所述光器件本体导通。

可选地，所述第一垫块包括：绝缘本体、位于绝缘本体上表面的第一镀金层，位于绝缘本体其他五个表面的第二镀金层；

所述第一镀金层和第二镀金层绝缘，且所述第二镀金层与所述光器件本体导通。

可选地，所述第一垫块与第一管脚之间的距离为0.15至0.20mm；

所述第一垫块与第二管脚之间的距离为0.15至0.20mm；