[实用新型]一种石墨铜箔复合散热片

说明书

本实用新型公开了一种石墨铜箔复合散热片，包括保护膜和复合散热片本体，复合散热片本体底部涂有粘胶层，复合散热片本体通过粘胶层与保护膜的表面相互连接，复合散热片本体包括上石墨层、第一导热胶层、铜箔散热片层、第二导热胶层和下石墨层，上石墨层的底部通过第一导热胶层粘接有铜箔散热片层，铜箔散热片层通过第二导热胶层粘接有下石墨层，上石墨层与铜箔散热片层的表面均设为凸起状，且上石墨层底部凹槽与铜箔散热片层上端面凸起相互卡合。该种石墨铜箔复合散热片，结构简单合理，设计新颖，操作简单便捷，能有效提高复合散热片的散热效果和强度，具有较高的实用价值。

技术领域

本实用新型涉及复合散热技术领域，具体为一种石墨铜箔复合散热片。

背景技术

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。

现有的散热片表面大多为平整面，散热效果较差，且散热片采用的材料强度不够，在使用时易被折断，因此我们对此做出改进，提出一种石墨铜箔复合散热片。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种石墨铜箔复合散热片，包括保护膜和复合散热片本体，所述复合散热片本体底部涂有粘胶层，所述复合散热片本体通过粘胶层与保护膜的表面相互连接，所述复合散热片本体包括上石墨层、第一导热胶层、铜箔散热片层、第二导热胶层和下石墨层，所述上石墨层的底部通过第一导热胶层粘接有铜箔散热片层，所述铜箔散热片层通过第二导热胶层粘接有下石墨层，所述上石墨层与铜箔散热片层的表面均设为凸起状，且所述上石墨层底部凹槽与铜箔散热片层上端面凸起相互卡合。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上石墨层的厚度为0.01mm～0.05mm。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜箔散热片层的厚度为0.02mm～0.05mm。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上石墨层和下石墨层的厚度相同，且所述上石墨层和下石墨层均为人工石墨或天然石墨制造而成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述保护膜的厚度为0.03mm～0.07mm，且所述保护膜为离型纸。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述复合散热片本体由上石墨层、第一导热胶层、铜箔散热片层、第二导热胶层和下石墨层通过压合机压合成一体。

1、该种石墨铜箔复合散热片，通过上石墨层和下石墨层均为人工石墨或天然石墨制造而成，人工石墨或天然石墨制造的石墨膜都具有很好的传热性能和导电性能；

2、该种石墨铜箔复合散热片，通过上石墨层的厚度为0.01mm～0.05mm，在保证石墨膜具有很好的散热效果又具有很好的强度，通过铜箔散热片层的厚度为0.02mm～0.05mm，较薄的铜箔散热片层能够提高铜散热片的散热效果；

3、该种石墨铜箔复合散热片，通过保护膜为离型纸，便于复合散热片从离型纸上揭取下来，通过复合散热片本体由上石墨层、第一导热胶层、铜箔散热片层、第二导热胶层和下石墨层通过压合机压合成一体，防止在使用时导热胶粘接不牢固，导致各层之间留有空隙，从而影响散热效果；本实用新型，结构简单合理，设计新颖，操作简单便捷，能有效提高复合散热片的散热效果和强度，具有较高的实用价值。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型一种石墨铜箔复合散热片的立体示意图；