[实用新型]浸锡设备

说明书

本申请公开了一种浸锡设备，涉及于集成电路加工技术领域。浸锡设备包括有机架、输送机构、调整机构、驱动机构和移动机构；第一连接件绕第一转动轴线可转动地连接于第二连接件，第二连接件绕第二转动轴线可转动地连接于第三连接件；第一连接件用于与产品相连接；第一转动轴线与第二转动轴线呈一定角度设置；驱动机构分别与第一连接件和第三连接件相连接；驱动机构用于驱动第一连接件绕第一转动轴线转动，驱动第二连接件绕第二转动轴线转动，以及驱动第三连接件移动，以使第一连接件上的产品的PIN脚浸入或脱离锡液。在驱动机构驱动产品脱离锡液时，产品与锡液的水平面之间形成一定的倾斜角度，以使PIN脚之间多余的锡液下沉回流到锡炉中。

技术领域

本申请涉及于集成电路加工技术领域，特别涉及一种浸锡设备。

背景技术

随着光电子、通信、计算机、机械、材料等行业的飞速发展，电子产品迅速发展起来，并朝着高度集成化和微型化发展，而随着半导器件和电子部件的超小型化发展，一些产品锡焊要求也越来越高。

自动焊锡技术是当下主流推崇的焊锡方式，然而，自动焊锡技术亦存在不足，对具有密集PIN脚的零件，由于PIN脚之间的间隙较小，在PIN脚脱离锡炉后，PIN脚之间多余的锡液难以下沉回流，导致零件的PIN脚出现连锡现象，降低了产品的良率。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种浸锡设备，其能够使PIN脚之间多余的锡液下沉回流到锡炉中。

根据本申请实施例的浸锡设备，包括：机架；调整机构，所述调整机构包括有第一连接件、第二连接件、第三连接件和滑动件，所述滑动件可上下滑动地设置于所述第三连接件；所述第一连接件可绕第一转动轴线转动地连接于所述第二连接件，所述第二连接件可绕第二转动轴线转动地连接于所述滑动件上；所述第一连接件用于与产品相连接；所述第一转动轴线与所述第二转动轴线均水平设置且两者成一定角度；驱动机构，分别与所述第一连接件、所述第二连接件和所述滑动件相连接；所述驱动机构用于驱动所述第一连接件绕所述第一转动轴线转动，驱动所述第二连接件绕所述第二转动轴线转动，以及驱动所述滑动件上下移动，以使所述第一连接件上的产品的PIN脚浸入或脱离锡液；输送机构，所述输送机构的一端延伸至所述机架下方，所述输送机构用于为所述调整机构输送产品；移动机构，所述移动机构可滑动地设置于所述机架；所述移动机构与所述第三连接件相连接，所述移动机构能够带动所述第一连接件移动至所述输送机构和锡炉的上方。

根据本申请实施例的浸锡设备，至少具有如下有益效果：

移动机构与第三连接件相连接，移动机构通过在机架上滑动，以带动第一连接件移动至输送机构的上方，驱动机构驱动滑动件上下移动，以使得第一连接件能够取走输送机构上的产品，方便输送机构为调整机构提供产品；产品上设置有两排PIN脚，驱动机构通过驱动第一连接件绕第一转动轴线转动，使得产品的其中一排的PIN脚低于另一排的PIN脚，驱动机构带动第一连接件移动至锡炉上方，驱动机构驱动滑动件上下滑动，以使得第一连接件上的产品的其中一排的PIN脚浸入锡液中，避免温度较高的锡液对产品的主体造成损害，提高产品的良率；在驱动机构驱动第一连接件上的产品的PIN脚脱离锡液前，驱动机构驱动所述第二连接件绕所述第二转动轴线转动，由于第一连接件的产品先后绕第一转动轴线和第二转动轴线转动，在驱动机构驱动产品脱离锡液时，产品与锡液的水平面之间形成一定的倾斜角度，PI N脚之间的锡液会受到重力和锡液张力的共同作用，以使PIN脚之间多余的锡液下沉回流到锡炉中，以减少PIN脚之间出现连锡现象，提高了产品的良率；当其中一排PIN脚完成浸锡后，驱动组件再驱动第一连接件绕第一转动轴线转动，使得未完成浸锡的一排PIN脚的位置低于已经完成浸锡的一排PIN脚的位置，然后再重复上述步骤完成另一排PIN脚的浸锡。

根据本申请的一些实施例，所述驱动机构包括有第二驱动件；所述第一连接件包括有第一连接架，所述第一连接架的两端均设置有第一连接轴；所述第二连接件包括有第二连接架，所述第二连接架的两端均设置有与所述第一连接轴相对应的第一连接孔，所述第一连接轴穿设于所述第一连接孔并与所述第二驱动件相连接。