[实用新型]复合毛细结构均温板有效

专利信息
申请号: 202121834109.7 申请日: 2021-08-06
公开(公告)号: CN215491240U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 沈健;李杰瑞;林峰 申请(专利权)人: 江苏博旺达电子有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226100 江苏省南通市海*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 复合 结构 均温板
【说明书】:

本申请公开了一种复合毛细结构均温板,包括:下盖板,所述下盖板形成有冲压槽,所述冲压槽的槽口形成有接合翼缘,所述接合翼缘沿所述冲压槽的周向方向设置一圈;用于封堵所述槽口的上盖板,连接于所述接合翼缘;复合毛细结构,包括铺设于所述冲压槽的槽底的密目铜网和敷设于所述密目铜网的上部的多根导流线,多根导流线以所述密目铜网的平面中心为对称中心呈中心对称设置;多个支撑柱,所述支撑柱支撑于所述冲压槽的槽底和所述上盖板之间;以及制冷剂,填充于所述冲压槽内。本实用新型解决了传统的均温板采用单一毛细结构,其传热能力不能满足高功率芯片的降温需求的问题。

技术领域

本实用新型涉及均温板技术领域,具体涉及一种复合毛细结构均温板。

背景技术

现在的电子产品要求轻薄化以及高效能,故电子组件需在极小的体积范围以及短时间内产生高功率的运算,因此,现有电子产品在操作过程中高温通常集中在特定区域而产生热累积(heat accumulation) 现象,而因均温板中填充有可蒸发凝结循环的流体而具有良好的导热效率。传统的均温板采用单一毛细结构,其传热能力不能满足高功率芯片的降温需求。

实用新型内容

为克服现有技术所存在的缺陷,现提供一种复合毛细结构均温板,以解决。传统的均温板采用单一毛细结构,其传热能力不能满足高功率芯片的降温需求的问题。

为实现上述目的,提供一种复合毛细结构均温板,包括:

下盖板,所述下盖板形成有冲压槽,所述冲压槽的槽口形成有接合翼缘,所述接合翼缘沿所述冲压槽的周向方向设置一圈;

用于封堵所述槽口的上盖板,连接于所述接合翼缘;

复合毛细结构,包括铺设于所述冲压槽的槽底的密目铜网和敷设于所述密目铜网的上部的多根导流线,多根导流线以所述密目铜网的平面中心为对称中心呈中心对称设置;

多个支撑柱,所述支撑柱支撑于所述冲压槽的槽底和所述上盖板之间;以及

制冷剂,填充于所述冲压槽内。

进一步的,所述导流线包括:

中间段,设置于所述冲压槽的槽底的中部,所述中间段沿所述冲压槽的宽度方向设置,多根所述导流线的中间段沿所述冲压槽的长度方向间隔设置,多根所述导流线的中间段的长度自所述冲压槽的中部向所述冲压槽的两端逐渐缩短;以及

转向段,所述中间段的两端分别连接有所述转向段,所述转向段沿所述冲压槽的长度方向设置,多根所述导流线的转向段沿所述冲压槽的宽度方向间隔设置。

进一步的,多根所述导流线的中间段之间的间距小于多根所述导流线的转向段之间的间距。

进一步的,所述导流线为铜导线。

进一步的,所述转向段连接于所述冲压槽的侧壁。

进一步的,所述密目铜网的网孔孔径为48~100微米。

本实用新型的有益效果在于,本实用新型的复合毛细结构均温板通过密目铜网和敷设于密目铜网上的导流线构成复合毛细结构,密目铜网作为主要的毛细结构,为制冷剂提供流动的主要动力,导流线作为辅助毛细结构也提供毛细力,冷凝的制冷剂在均温板内部的复合毛细结构的作用下,通过毛细力回流到受热面热源区,继续吸热蒸发、沸腾,实现热量的循环传递,提高了传热能力和传热效率。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型实施例的复合毛细结构均温板的结构示意图。

图2为本实用新型实施例的复合毛细结构均温板的主视图。

图3为本实用新型实施例的复合毛细结构均温板的剖视图。

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