[实用新型]一种埋设有发热元件的多孔陶瓷发热体有效
| 申请号: | 202121799690.3 | 申请日: | 2021-08-03 |
| 公开(公告)号: | CN215455427U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
| 发明(设计)人: | 陈闻杰;李伟;张跃朋 | 申请(专利权)人: | 东莞市国研精瓷电子有限公司 |
| 主分类号: | A24F40/46 | 分类号: | A24F40/46;A24F40/40 |
| 代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 卞华欣 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 埋设 发热 元件 多孔 陶瓷 | ||
本实用新型涉及电子烟技术领域,具体涉及一种埋设有发热元件的多孔陶瓷发热体,包括多孔陶瓷基体和发热组件,发热组件包括发热线路、一组发热片和一组导电片,发热片分别连接于发热线路的两端,导电片分别与发热片连接,且导电片垂直设置于发热片,多孔陶瓷基体的下表面对应于发热组件的形状凹设有埋设槽,发热元件嵌设于埋设槽内,且发热元件的部分裸露出多孔陶瓷基体的下表面。本实用新型的多孔陶瓷发热体结构新颖,通过将发热组件埋设于多孔陶瓷基体下表面凹设的埋设槽内,可以使发热组件与多孔陶瓷基体充分接触和固定,发热元件不易脱离多孔陶瓷基体,满足了结构稳定性、成型方便,进而保证了发热组件结构稳定,不易变形,延长了使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及电子烟技术领域,具体涉及一种埋设有发热元件的多孔陶瓷发热体。
背景技术
现有电子雾化器中的发热体包括陶瓷体以及印刷在陶瓷体的表面印刷线路,这种发热体存在一些不足之处,如当印刷线路断开或者断裂时,印刷电路不能产生热量,影响雾化器加热;同时由于印刷电路的发热面积小,导致陶瓷体温度不均,口感不纯正;另外,厚膜印刷发热线路需要制定发热线路的图案,制版、调浆料、烘干、烧结,制作过程复杂,人工成本高,而且发热线路图案易变形。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本实用新型的目的在于提供一种埋设有发热元件的多孔陶瓷发热体,该多孔陶瓷发热体结构新颖,通过将发热组件埋设于多孔陶瓷基体的下表面凹设的埋设槽内,可以使发热组件与多孔陶瓷基体充分接触和固定,发热元件不易脱离多孔陶瓷基体,满足了结构稳定性、成型方便,再者控制发热组件的部分裸露出多孔陶瓷基体的下表面可提升发热组件的强度,而采用发热线路、发热片和导电片组成的发热组件可进一步增加与多孔陶瓷基体的发热接触面积,使得该多孔陶瓷发热体的加热效果更好、雾化效果佳,同时利用发热片和导电片作为与外接电源直接连接的部件可以避免直接将发热线路与电源接触由于温度瞬间过高导致发热线路断裂或变形的情况,进而保证了发热组件结构稳定,不易变形,延长了使用寿命。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现:一种埋设有发热元件的多孔陶瓷发热体,包括多孔陶瓷基体和发热组件,所述发热组件包括发热线路、一组发热片和一组导电片,所述发热片分别连接于发热线路的两端,每个所述导电片分别与所述发热片连接,且所述导电片垂直设置于所述发热片,所述多孔陶瓷基体的下表面对应于所述发热组件的形状凹设有埋设槽,所述发热元件嵌设于所述埋设槽内,且发热元件的部分裸露出多孔陶瓷基体的下表面。
进一步的,每个所述导电片均设有引出部,所述引出部固定于所述导电片的侧壁,且所述引出部垂直所述发热线路延伸出多孔陶瓷基体的下表面。
进一步的,所述多孔陶瓷基体的下表面对应于所述引出部凹设有固定槽,所述引出部与所述导电片的连接处埋设于所述固定槽内。
进一步的,所述发热线路的材质为镍铬合金、铁铬铝合金、不锈钢、镍、钛和镍铁中的任意一种。
进一步的,所述发热组件的厚度为0.10-0.30mm。
进一步的,所述多孔陶瓷基体的下表面为雾化面,多孔陶瓷基体的上表面为导油面,所述导油面凹设有储油槽,所述导油面凸设有至少两个导油凸起,且所述储油槽位于相邻两个所述导油凸起之间。
进一步的,所述储油槽至少设置一个,所述储油槽沿导油面的横向方向或纵向方向设置。
进一步的,所述多孔陶瓷基体的孔隙率为30-70%。
进一步的,所述多孔陶瓷基体的孔径为1-100μm。
进一步的,所述多孔陶瓷基体和发热组件一体烧结成型。
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