[实用新型]一种高强度轻质高铝砖有效
| 申请号: | 202121752154.8 | 申请日: | 2021-07-30 | 
| 公开(公告)号: | CN215413169U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 | 
| 发明(设计)人: | 张卫星;张晟;王晓杰;许英;李业清;吴俊杰;裴一新;方贤斌 | 申请(专利权)人: | 宜兴市兴贝耐火保温工程有限公司 | 
| 主分类号: | F27D1/04 | 分类号: | F27D1/04;F27D1/14 | 
| 代理公司: | 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 | 代理人: | 刘婷 | 
| 地址: | 214225 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 强度 轻质高铝砖 | ||
本实用新型涉及高铝砖技术领域,且公开了一种高强度轻质高铝砖,包括高铝砖本体,所述高铝砖本体左端的中部设有卡槽,所述高铝砖本体的左端连接有卡管,所述高铝砖本体右端的中部连接有卡块一,所述卡块一与卡槽适配,所述高铝砖本体右端的外圈设有插槽,所述卡管与插槽适配,所述高铝砖本体的顶部设有凹槽。该高强度轻质高铝砖,通过卡管与插槽的设置,可以起到定位的作用,便于相邻的两个高铝砖本体的卡接,且插槽可以插入至卡管的内腔内,使相邻的两个高铝砖本体之间没有间隙,可以防止蹿火现象的发生,通过卡块一与卡槽的设置,相邻的两个高铝砖本体固定的更牢固,便于高铝砖本体的堆砌,提高了墙体的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及高铝砖技术领域,具体为一种高强度轻质高铝砖。
背景技术
高铝砖又称高铝隔热砖,高铝砖的氧化铝含量在48%以上,其主要由莫来石和玻璃相或刚玉共同组成,高铝砖的体积密度0.4~1.35g/cm3、气孔率66%~73%,耐压强度1~8MPa,抗热震性能较好,高铝砖通常采用高铝矾土熟料加少量黏土,经磨细后用气体发生法或泡沫法以泥浆形式浇注、成形,经1300~1500℃烧成,有时也可用工业氧化铝代替部分矾土熟料,用于砌筑窑炉的内衬和隔热层,以及无强烈高温熔融物料侵蚀及冲刷作用的部位,直接与火焰接触时,表面接触温度不得高于1350℃。
现有的高铝砖由于砌筑时的施工水平参差不齐,容易导致相邻两个砖体之间具有较大间隙,在设备使用过程中,容易导致蹿火现象,浪费了能源,同时高铝砖的砖体经过长时间的加热会导致变形,影响设备的使用。
实用新型内容
针对现有高强度轻质高铝砖的不足,本实用新型提供了一种高强度轻质高铝砖,具备相邻两个砖块可以啮合,防止蹿火现象的发生,具备膨胀槽,可以降低高铝砖内部的压力,延长高铝砖的使用寿命的优点,解决了上述背景技术中提出的问题。
本实用新型提供如下技术方案:一种高强度轻质高铝砖,包括高铝砖本体,所述高铝砖本体左端的中部设有卡槽,所述高铝砖本体的左端连接有卡管,所述高铝砖本体右端的中部连接有卡块一,所述卡块一与卡槽适配,通过卡块一与卡槽的设置,相邻的两个高铝砖本体固定的更牢固,便于高铝砖本体的堆砌,提高了墙体的稳定性,所述高铝砖本体右端的外圈设有插槽,所述卡管与插槽适配,通过卡管与插槽的设置,可以起到定位的作用,便于相邻的两个高铝砖本体的卡接,且插槽可以插入至卡管的内腔内,使相邻的两个高铝砖本体之间没有间隙,可以防止蹿火现象的发生,所述高铝砖本体的顶部设有凹槽,所述高铝砖本体的底部设有卡块二,所述凹槽与卡块二适配,通过凹槽与卡块二的设置,可以起到定位的作用,工作人员在堆砌高铝砖的过程中,不需要确定高铝砖堆砌的垂直度,提高了高铝砖堆砌的效率和墙体的稳定性,所述高铝砖本体和卡块一的中部均设有膨胀槽,通过膨胀槽的设置,可以降低高铝砖内部的压力,高铝砖不易开裂,延长高铝砖的使用寿命。
优选的,所述高铝砖本体的外表面包裹有钢板,通过钢板的设置,可以提高高铝砖本体的强度,且提高了高铝砖本体的导热性,使设备内的温度可以快速的保持一致,便于设备的使用,所述高铝砖本体顶部的中部设有开槽,所述高铝砖本体底部的中部设有凸块,凸块与开槽适配,通过凸块与开槽的设置,堆叠在一起的两个高铝砖本体之间没有间隙。
优选的,所述凹槽有两个,两个所述凹槽分别位于高铝砖本体顶部中部的两侧,所述卡块二有两个,两个所述卡块二分别位于高铝砖本体底部左端的两侧,且两个所述卡块二的左端与高铝砖本体左端之间的距离均是高铝砖本体长度的四分之一。
优选的,所述膨胀槽内腔的中部连接有钢筋,通过钢筋的设置,提高了高铝砖本体的强度,便于高铝砖本体的使用。
与现有高强度轻质高铝砖对比,本实用新型具备以下有益效果:
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