[实用新型]一种用于电子产品包装的高抗压型吸塑盘有效
| 申请号： | 202121702434.8 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN215795686U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 徐玉港;刘四伟 | 申请（专利权）人： | 安徽福达包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B65D75/32 | 分类号： | B65D75/32;B65D75/52 |
| 代理公司： | 安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙) 34196 | 代理人： | 宋萍 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市肥西县紫蓬*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 产品包装 抗压 型吸塑盘 | ||
1.一种用于电子产品包装的高抗压型吸塑盘，包括盘体(1)、隔离板(2)、隔腔(3)和包装件(15)，所述盘体(1)的内腔固定安装有隔离板(2)，所述隔离板(2)的一侧固定设有隔腔(3)，其特征在于：所述隔腔(3)的内腔底部固定安装有支撑座(16)，所述支撑座(16)的顶部固定开设有放置槽(4)，且包装件(15)位于放置槽(4)内腔，所述放置槽(4)的内腔底部固定安装开设有悬空槽(5)，所述支撑座(16)的顶部活动设有支撑机构(6)，所述支撑机构(6)包括框架(61)，所述框架(61)的顶部固定连接有支撑柱(62)，且支撑柱(62)设有若干组，所述盘体(1)的顶部可拆卸安装有压板(7)，所述压板(7)的底部固定安装有橡胶支撑筒(8)，且橡胶支撑筒(8)位于包装件(15)的顶部。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品包装的高抗压型吸塑盘，其特征在于：所述隔离板(2)的顶部固定开设有限位孔(9)，所述压板(7)的底部固定连接有限位柱(10)，且限位柱(10)活动插接于限位孔(9)的内腔。
3.根据权利要求2所述的一种用于电子产品包装的高抗压型吸塑盘，其特征在于：所述限位柱(10)的两侧均固定连接有凸块(11)，且限位孔(9)的内腔两侧均固定开设有与凸块(11)相匹配的凹槽，且凸块(11)位于凹槽的内腔。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子产品包装的高抗压型吸塑盘，其特征在于：所述放置槽(4)的内腔两侧均固定安装有卡块(12)，且卡块(12)位于包装件(15)的顶部两侧，所述放置槽(4)的一端固定开设有取拿槽(13)。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子产品包装的高抗压型吸塑盘，其特征在于：所述压板(7)的两侧底部均固定开设有开启槽(14)。
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B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D75-00 包括有物件或材料的包装件，前二者部分地或全部地被封入由挠性薄片材料做成的条带、薄片、坯件、管子或带条里，例如封入折叠的包裹材料中
B65D75-02 . 部分封入折叠的或缠绕的条带或薄片中的物件，如裹封的报纸
B65D75-04 . 全部封入单个薄片或单块包裹坯件中的物件或物料
B65D75-26 . 全部封入层压薄片或包裹料坯料中的物件或物料
B65D75-28 . 全部封入组合的包裹料中的物件或物料，即封入由两块或多块薄片或坯料结合或互相连接成的包裹料中
B65D75-38 . 封入两个或多个套置包裹料中的物件或物料
