[实用新型]印刷电路板用高分子材料缓冲垫

说明书

本实用新型公开的属于印制电路板层压技术领域，具体为印刷电路板用高分子材料缓冲垫，包括离型膜层，所述离型膜层包括一侧的光滑面、和另一侧的粗糙面；耐高温层，两个所述离型膜层位于两个所述粗糙面之间设置有所述耐高温层，所述耐高温层包括两外层为芳纶纤维薄纱、位于两层所述芳纶纤维薄纱之间的两层高导热纤维、及位于两层所述高导热纤维之间的一层基布层。该实用新型设置的离型膜层包括一侧的光滑面、和另一侧的粗糙面，通过光滑面避免长时间使用后而产生起毛、粘附的副作用，而设置的耐高温层包括有基布层、高导热纤维、芳纶纤维薄纱提高了缓冲垫整体的耐热性有限，也无需要经常更换缓冲垫，有利于长期使用，提高效率。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板层压技术领域，具体为印刷电路板用高分子材料缓冲垫。

背景技术

在多层电路板热压合加工过程中，一般采用钢质结构的压合机压合，并需要在电路板上下两面垫钢板，以确保多层电路板压合的平整性。但由于钢板材质硬，压合时会影响到多层电路板的半固化片的流动和覆型作用，因此，需要向钢板与多层电路板之间垫一层缓冲垫，给予多层电路板热压合的缓冲覆型作用。目前一般制造过程中，会垫一层牛皮纸来实现缓冲覆型的作用。

但由于牛皮纸的硬度较大，并且在热压合过程中若牛皮纸直接接触多层电路板铜面，容易和铜面产生起毛、粘附的副作用，甚至在热压合之后，牛皮纸会粘附钢板，长期使用会对钢板的平整度产生影响,并且，传统的牛皮纸的耐热性有限，需要经常，因此需要研发印刷电路板用高分子材料缓冲垫。

实用新型内容

本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于现有中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供印刷电路板用高分子材料缓冲垫，设置的离型膜层包括一侧的光滑面、和另一侧的粗糙面，通过光滑面避免长时间使用后而产生起毛、粘附的副作用，而设置的耐高温层包括有基布层、高导热纤维、芳纶纤维薄纱提高了缓冲垫整体的耐热性有限，也无需要经常更换缓冲垫，有利于长期使用，提高效率。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

印刷电路板用高分子材料缓冲垫，其包括：

离型膜层，所述离型膜层包括一侧的光滑面、和另一侧的粗糙面；

耐高温层，两个所述离型膜层位于两个所述粗糙面之间设置有所述耐高温层，所述耐高温层包括两外层为芳纶纤维薄纱、位于两层所述芳纶纤维薄纱之间的两层高导热纤维、及位于两层所述高导热纤维之间的一层基布层。

作为本实用新型所述的印刷电路板用高分子材料缓冲垫的一种优选方案，其中：两个所述离型膜层和所述耐高温层压合而成。

作为本实用新型所述的印刷电路板用高分子材料缓冲垫的一种优选方案，其中：所述离型膜层由PTFE、PFA、ETFE、FEP中的一种材料制成。

作为本实用新型所述的印刷电路板用高分子材料缓冲垫的一种优选方案，其中：所述离型膜层的厚度为5μm～40μm。

作为本实用新型所述的印刷电路板用高分子材料缓冲垫的一种优选方案，其中：所述耐高温层的厚度为200μm～300μm。

作为本实用新型所述的印刷电路板用高分子材料缓冲垫的一种优选方案，其中：所述基布层由芳纶1313纤维、芳纶1414纤维、玻璃纤维、聚苯并恶唑纤维中的一种制备而成。

作为本实用新型所述的印刷电路板用高分子材料缓冲垫的一种优选方案，其中：所述高导热纤维为石墨烯纤维、氮化硅纤维、碳化硅纤维、氮化铝纤维、氧化铝纤维、氧化锌纤维中的一种。