[实用新型]小型热辐射温箱

说明书

本实用新型公开了一种小型热辐射温箱，包括温箱罩、温箱底座、加热元器件和导热器，温箱底座设置于温箱罩的下端，温箱罩和温箱底座之间形成密闭空间；加热元器件和导热器均设置于密闭空间内，加热元器件安装于温箱罩内，导热器连接于加热元器件上；温箱底座上安装有待加热目标物，导热器朝向待加热目标物的一侧安装有散热齿，待加热目标物的两侧均设置有散热齿。本实用新型将加热模式变成近距离热辐射的方式，加热更加均匀，效率更高，减小了对测试环境电源功耗的压力；整个加热器体积减小，环境适应性强，保证被测腔内的温度是均匀的；没有复杂的结构，制造简单快捷，能适合拥挤空间内所需的快速并均匀加热，可以很快地供应各种需求的用户。

技术领域

本实用新型属于内存条及内存芯片测试技术领域，具体涉及一种小型热辐射温箱。

背景技术

在内存测试过程中，温度是一个最重要的环境因素。很多内存的性能参数跟温度密切相关。所以，为所有被测内存颗粒提供一个均衡稳定且可控的温度环境，是内存测试中至关重要的一环。但是，环境温度的精确控制非常困难且昂贵，尤其在空间和供热环境受到严格限制的情况下。

目前一般的小型测试一用温箱的实现方式是：在密闭空间内设有风扇，电热元件及循环风道。风扇吹向电热元件，使循环风道中的空气通过热对流的方式实现热传导，直至达到所需的温度。此类温箱机械结构及控制都复杂，成本高，且温箱体积大，不方便应用于现有所需的测试主板的场合，而且由于腔体空间相对较大，温度在腔体内随位置和时间波动较大。也有些主板测试厂家，为了减小体积，是直接把电热元件安装在温箱内壁一侧，对测试产品（内存条）直接热辐射。由于目标物远近不同，造成各处温度也不均匀，难以达到最佳的测试效果。

以上包括目前市场上现有的加热方式都有如下弊端：

1.结构复杂，体积大，对使用环境条件高；

2.温度不均匀，不同位置的被测颗粒实际的环境温度不同；

3.成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种小型热辐射温箱，用以解决现有技术中存在的上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种小型热辐射温箱，包括温箱罩、温箱底座、加热元器件和导热器，温箱底座设置于温箱罩的下端，温箱罩和温箱底座之间形成密闭空间；所述加热元器件和导热器均设置于密闭空间内，加热元器件安装于温箱罩内，导热器连接于加热元器件上；所述温箱底座上安装有待加热目标物，导热器朝向待加热目标物的一侧安装有散热齿，待加热目标物的两侧均设置有所述散热齿。

在上述优选方案中，在导热器上根据实际待加热目标物的位置设置散热齿，使得待加热目标物可以非常的靠近散热齿，将加热模式变成近距离热辐射的方式，使得整个导热器对待加热目标物的加热更加均匀，加热效率更高；加热元器件置于导热器外，不直接对待加热目标物发生热交换，不再需要风扇进行热传导，使得整个加热器体积减小，环境适应性强，且仍能保证被测腔内的温度是均匀的；通过整个导热器散热的方式对待加热目标物进行加热，采用热辐射，加热效率高，减小了对测试环境电源功耗的压力（可以减小测试成本）；没有复杂的结构，制造简单快捷，能适合拥挤空间内所需的快速并均匀加热，可以很快地供应各种需求的用户。

进一步优选的是，所述导热器与散热齿为一体成型结构。

在上述优选方案中，导热器与散热齿为一体成型结构，比如制作时，可以在模具中将导热器与散热齿利用热传导材料一次浇筑而成，使得散热齿成为导热器的一部分，保证导热器与散热齿之间的稳定性，同时在导热器受到加热元器件的热传递时也可以保证能够快速的传递给散热齿，进而加快对待加热目标物的加热。

更进一步优选的是，所述散热齿的导热系数为200-450W/(m·K)。