[实用新型]端口耦合结构和滤波器

说明书

本实用新型涉及一种端口耦合结构和滤波器，端口耦合结构包括位于介质本体上相交的凹槽和通孔，所述凹槽位于介质本体的第一表面、并从介质本体的侧壁延伸至与位于所述第一表面的频率调谐盲孔相连，所述通孔从所述凹槽槽底延伸至与所述第一表面相对的介质本体的第二表面。与现有技术相比，产品可靠性强，生产难度降低、产品一致性好，适用于批量生产。另外，端口耦合结构的强度具有更好的可调性，可降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及一种通信设备，特别是涉及滤波器端口耦合技术。

背景技术

随着5G通信系统的建设，其设备对集成度要求越来越高，微波滤波器的小型化、轻量化是未来的应用趋势。介质波导滤波器可以大幅减小产品尺寸，并且具有高Q值，温漂小等优点，是一种很好的小型化解决方案。

信号源（输入和输出端口）与滤波器之间的信号传输通过端口耦合结构实现。此耦合的强度与滤波器的带宽正相关，即滤波器通带越宽，所需端口耦合越强。现有的介质滤波器的端口耦合方案主要有两种。第一种方案如图4所示，介质滤波器一般采用调谐盲孔21背面的小盲孔22实现容性的端口耦合，将信号从端口通过小盲孔送给首腔谐振器。第二种方案如图5所示，介质滤波器的端口耦合还可通过在介质滤波器侧面与调谐盲孔31的侧面之间设置一个贯穿孔32来实现。

对于现有技术中的第一种方案，当滤波器带宽较宽时，所需的端口耦合强度会使得小盲孔较深，其底部距调谐盲孔底部会非常近。一方面，两孔之间的位置会非常脆弱，成型过程中容易产生裂纹或穿孔，后续SMT、调试等工艺环节以及长期使用也容易造成该位置断裂、穿孔。另一方面，较深的小盲孔会带来模具芯棒的寿命问题、干压成型过程中的压机脱模可靠性等问题。

对于现有技术中的第二种方案，侧面的孔无法通过干压成型实现，可以使用注射成型的工艺制作陶瓷，这种成型方式成本高。或者在干压成型的陶瓷侧面通过机械加工打孔实现，但受制于产品加工时定位装夹和加工精度等误差累加，生产良率会相对较低、产品一致性会略差，整体成本上升。

以上两种方案，在实际产品调试中，均无法有效的独立调节端口耦合的强度。当产品之间端口耦合一致性较差时，调试良品率会显著降低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提出一种容易实现批量加工、耦合性能优、耦合强度可调节的端口耦合结构和通信基站。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

提供一种端口耦合结构，端口耦合结构，包括位于介质本体上相交的凹槽和通孔，所述凹槽位于介质本体的第一表面、并从介质本体的侧壁延伸至与位于所述第一表面的频率调谐盲孔相连，所述通孔从所述凹槽槽底延伸至与所述第一表面相对的介质本体的第二表面。

进一步地：

所述凹槽和通孔垂直相交。

所述通孔位于第二表面的一端周围设有绝缘环区。

所述通孔中固定有金属引线或者插针。

所述频率调谐盲孔和通孔的形状为圆形柱体、椭圆柱体或多边形柱体。

提供一种滤波器，包括介质本体，所述介质本体表面设有频率调谐盲孔，还包括如上所述的端口耦合结构。

进一步地：

所述频率调谐盲孔设有八个，为两行四列排布。

第二行第一个频率调谐盲孔和第二行第三个频率调谐盲孔分别与所述端口耦合结构的凹槽相连。

与现有技术中的第一种方案相比，本实用新型不存在薄脆性的结构，且不存在成型中和其它生产工序中可能产生的破裂、穿孔问题，也不存在长期使用中的可靠性问题；可灵活实现较强的耦合强度，从而可用于实现较宽带的介质滤波器。