[实用新型]基于手势控制的耳机

说明书

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及一种基于手势控制的耳机。该基于手势控制的耳机包括：壳体，壳体包括出音口和远离出音口的后壳；红外感应组件，红外感应组件设置在壳体内，红外感应组件包括红外手势传感器和套设在红外手势传感器外侧的遮光胶套，红外手势传感器与遮光胶套均与后壳抵接。本公开提供的耳机中，后壳的内侧设置有红外手势传感器和套设在红外手势传感器外侧的遮光胶套，遮光胶套可遮挡其它区域的光源，便于红外手势传感器集中采光，以监测手的运动的变化，对耳机进行相应的控制，避免触摸不灵或误触的情况，同时避免使用者触碰壳体导致的麦克风开孔被封堵，从而保证了耳机的音质，提高了使用者的听感。

技术领域

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及一种基于手势控制的耳机。

背景技术

目前，无线蓝牙耳机的使用量日益增多，耳机也越来越偏向于智能化发展，例如现有技术中的无线蓝牙耳机具有触摸、健康检测、入耳检测等功能。

现有技术中，无线蓝牙耳机通常采用FPC集成的触摸方案，但是因为耳机较小，人在触摸耳机时会出现误触或者触摸不灵敏的现象，有些耳机的麦克风开孔设置在触摸区旁边，在触摸时容易堵住麦克风开孔，导致耳机音质受损，听感下降。

实用新型内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种基于手势控制的耳机。

本公开提供了一种基于手势控制的耳机，包括：

壳体，所述壳体包括出音口和远离所述出音口的后壳；

红外感应组件，所述红外感应组件设置在所述壳体内，所述红外感应组件包括红外手势传感器和套设在所述红外手势传感器外侧的遮光胶套，所述红外手势传感器与所述遮光胶套均与所述后壳抵接。

可选地，所述后壳上设置有用于与所述遮光胶套配合的限位槽，部分所述红外手势传感器和部分所述遮光胶套均位于所述限位槽中。

可选地，所述红外感应组件还包括柔性电路板，所述红外手势传感器与所述柔性电路板电连接。

可选地，所述后壳上设置有用于容纳所述柔性电路板的容纳槽，所述柔性电路板位于所述容纳槽内。

可选地，所述红外感应组件还包括主板和用于将所述主板与所述柔性电路板电连接的连接器。

可选地，所述连接器包括板对板连接器或零插入力连接器。

可选地，所述壳体包括用于与所述后壳连接的前壳，所述主板与所述前壳连接。

可选地，所述前壳靠近所述后壳的一端设置延伸板，所述延伸板与所述后壳平行，所述延伸板上设置有用于与所述主板配合的定位柱。

可选地，所述定位柱分别与所述延伸板和所述主板粘接。

可选地，所述后壳为半透明材质。

本公开提供的基于手势控制的耳机中，在壳体的后壳内侧设置红外感应组件，红外感应组件包括红外手势传感器和遮光胶套，遮光胶套套设在红外手势传感器的外侧，以遮挡其它区域的光源，便于红外手势传感器集中采光，以监测手的运动的变化，进行相应的控制，从而解决触摸方案带来的触摸不灵或易误触的情况。并且，通过设置红外感应组件，可有效避免使用者与壳体之间的触碰，避免触摸耳机时麦克风开孔被封堵，从而保证了耳机的音质，提高了使用者的听感。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。