[实用新型]一种用于SMT载具卸载的顶针板有效

专利信息
申请号: 202121597728.9 申请日: 2021-07-14
公开(公告)号: CN214852589U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 刘小琴;吴坤;朱豫 申请(专利权)人: 襄阳市东禾电子科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 襄阳中天信诚知识产权事务所 42218 代理人: 刘婷
地址: 441000 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 smt 卸载 顶针
【说明书】:

一种用于SMT载具卸载的顶针板,包括外形尺寸大于PCB装置板的顶针底座,顶针底座上设有若干顶针组,每组所述顶针组与PCB装置板上的承载槽一一对应,且每组顶针组至少由两个以上的顶针组成,同一顶针组内的各顶针与对应承载槽内的散热孔相对应;所述顶针底座上设有两个以上的定位柱,PCB装置板上设与各定位柱一一对应配合定位的定位孔;所述顶针底座两端部的中间内凹成用于让位PCB装置板的让位缺口;所述顶针底座上端面的外周设有用于定位PCB装置板放置方位的两组定位杆组,两组定位杆组分设在顶针底座相邻的两个侧边上,PCB装置板相邻两个侧边与两组定位杆组相抵、并定位。有效的提高了生产质量和生产效率,提高载具的利用率。

技术领域

本实用新型属于电路板生产技术领域,具体涉及一种用于SMT载具卸载的顶针板。

背景技术

随着电子技术行业的发展,电子产品的组装朝高密度、高精度、自动化、小型化及低成本方向发展。相关技术中,表面贴装技术是适应技术发展的新一代电子组装技术。在SMT生产中,其PCB电路板制作过程需要使用到许多的工作治具,如回流焊载具、波峰焊载具、过炉载具等等,在完成每一步工序后,均需要将PCB电路板从各载具中取出,以方便后续的工艺流程,但目前对于取出PCB电路板均采用人工将PCB电路板从载具中抠出来,因此现有的载具上设有避空槽以方便人工操作,但设置避空槽将导致对载具空间的浪费,使一块载具上可以防止PCB电路板的位置大大的缩小,影响载具的利用率,同时无形中影响PCB电路板的生产效率。同时采用人工下料,可能会造成线路板与载具产生剐蹭,进而导致PCB电路板的损坏,并且人工下料需要逐个去取出,工作效率低下。

发明内容

本实用新型的目的在于解决上述现有技术的不足,从而提供一种用于SMT载具卸载的顶针板,有效的提高了生产质量和生产效率,提高载具的利用率。

一种用于SMT载具卸载的顶针板,用于顶出装载在SMT载具内的PCB线路板,包括外形尺寸大于PCB装置板的顶针底座,顶针底座上设有若干顶针组,每组所述顶针组与PCB装置板上的承载槽一一对应,且每组顶针组至少由两个以上的顶针组成,同一顶针组内的各顶针与对应承载槽内的散热孔相对应;所述顶针底座上设有两个以上的定位柱,PCB装置板上设与各定位柱一一对应配合定位的定位孔;所述顶针底座两端部的中间内凹成用于让位PCB装置板的让位缺口;所述顶针底座上端面的外周设有用于定位PCB装置板放置方位的两组定位杆组,两组定位杆组分设在顶针底座相邻的两个侧边上,PCB装置板相邻两个侧边与两组定位杆组相抵、并定位。

每组所述顶针组由两个顶针组成,两个顶针与对应承载槽两端部的两个散热孔相对应。

所述PCB装置板定位放置在顶针底座上后,顶针顶端凸出于PCB装置板上端面,PCB装置板两侧边凸出于让位缺口的内侧壁

所述顶针底座与PCB装置板均为矩形板,顶针底座长和宽均对应大于PCB装置板的长和宽。

每组所述定位杆组由两个定位杆组成,每个定位杆的高度一致、且高于定位柱。

所述顶针底座采用厚度为10mm的PUM材质的薄板制成。

所述顶针底座表面有经过氧化处理。

所述顶针底座底部周围四个直角处均设置有四个相同大小的梯形脚垫。

本实用新型设置的顶针板可以一次性将整块载具上的PCB电路板组顶出,只用人工去拾取被顶出的PCB电路板组,大大的提高工作效率,同时针对每块PCB电路板组至少两个顶针,可以水平的将PCB电路板组顶出,防止PCB电路板与载具产生剐蹭,提高了生产的良品率。设置定位杆和定位柱两组定位装置,可以精确定位,防止定位不准,导致SMT载具不平整而造成PCB电路板组掉落产生不良。

本实用新型结构简单,操作便捷。有效的提高了生产质量和生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图;

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