[实用新型]一种超薄耳机芯结构

说明书

本实用新型公开了一种超薄耳机芯结构，属于微型扬声器技术领域，包括包括音膜和设置在所述音膜底部的音圈；其特征在于：所述音膜的边缘通过胶合的方式直接与盆架的上端面固定，位于所述音膜的外侧盆架的上端面还开设有溢胶槽，本实用新型的有益效果是：将音膜的铜环取消，调整为音膜和盆架直接胶合，耳机芯整体厚度降低，可做到超薄结构，增加了整机内部空间，省去了卡合铜环的卡槽来调整音膜和盆架结合宽度可实现很好的防水性能，与音膜结合的盆架面可调整不同的粗糙度，增强与音膜的结合，增加溢胶槽结构，实现音膜的有效固定，防止胶水超出外形及后续带前盖的装配，音膜及磁路系统可做更好的优化，耳机芯的声学性能更优。

技术领域：

本实用新型属于微型扬声器技术领域，更具体地涉及一种超薄耳机芯结构。

背景技术：

扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能器件，扬声器的性能优劣对音质的影响很大。扬声器在音响设备中是一个最薄弱的器件，而对于音响效果而言，它又是一个最重要的部件。扬声器的种类繁多，而且价格相差很大，按其换能原理可分为电动式即动圈式、静电式即电容式、电磁式即舌簧式、压电式即晶体式等几种，音频电能通过电磁，压电或静电效应，使其纸盆或膜片振动并与周围的空气产生共振共鸣而发出声音。

随着TWS耳机的发展，耳机越来越微型化，消费者对音频性能，防水，续航等提出了更高的要求；为了实现良好的声学性能及获得好的音质，耳机芯中音膜通常都设计为带铜环结构，起到保护支撑音膜作用；另一方面带铜环结构增加了耳机芯厚度，占据了结构空间，提高了物料成本，特别是对于直径11mm以下的耳机芯，限制了性能的提升。

实用新型内容：

为解决上述问题，克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种超薄耳机芯结构；

解决的第一个技术问题是：带铜环结构增加了耳机芯厚度，占据了结构空间，提高了物料成本，特别是对于直径11mm以下的耳机芯，限制了性能的提升。

本实用新型解决上述技术问题的具体技术方案为：所述的超薄耳机芯结构，包括音膜和设置在所述音膜底部的音圈；其特征在于：所述音膜的边缘通过胶合的方式直接与盆架的上端面固定，位于所述音膜的外侧盆架的上端面还开设有溢胶槽。

进一步的，盆架的上端面设置成水平面。

进一步的，与所述的音膜结合的盆架的上端面设置成粗糙面。

进一步的，所述盆架底部嵌设有轭铁。

进一步的，所述轭铁的凹型面上设置有磁钢，磁钢的上端面设置有华司，华司的外侧设置有音圈，华司的上方设置有音膜。

进一步的，位于一侧所述盆架的底部设置有声孔网布。

本实用新型的有益效果是：

①将音膜的铜环取消，调整为音膜和盆架直接胶合，耳机芯整体厚度降低，可做到超薄结构，增加了整机内部空间，利于整机结构堆叠和各方面性能提升如电池容量增加，布置更多的元器件等；

②增加溢胶槽结构，实现音膜的有效固定，防止胶水超出外形及后续带前盖的装配，音膜及磁路系统可做更好的优化，耳机芯的声学性能更优；

③省去了卡合铜环的卡槽来调整音膜和盆架结合宽度可实现很好的防水性能，与音膜结合的盆架面可调整不同的粗糙度，增强与音膜的结合。

附图说明：

附图1是本实用新型结构示意图；

附图2是本实用新型局部放大结构示意图；

附图3是现有技术结构示意图；

附图4是现有技术局部放大结构示意图；附图中：

1.音膜；2.音圈；3.盆架；4.声孔网布；5.磁钢；6.轭铁；7.溢胶槽；8.华司；9.铜环；10.卡槽。