[实用新型]一种新型C波段高频头结构有效

专利信息
申请号: 202121556434.1 申请日: 2021-07-08
公开(公告)号: CN215010842U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 郭印;刘洋 申请(专利权)人: 普视达(惠州)电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01R13/6581;H01R13/52;H01R13/502;H01R13/66
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 郝亮
地址: 516000 广东省惠州市仲*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 波段 高频头 结构
【权利要求书】:

1.一种新型C波段高频头结构,其特征在于,包括:馈源盘、上盖、下盖、本体和PCB板;

所述馈源盘上开设有固定口,所述下盖活动固定于所述固定口内,所述下盖开设有放置通道,所述本体部分设置于所述放置通道内,所述本体远离所述下盖的一面上开设有两个第一固定孔,所述PCB板设置于所述本体远离所述下盖的一面上,所述PCB板上开设有两个第二固定孔,所述本体上设置有两个探针,每一所述探针的一端穿过一所述第一固定孔,另一端穿过一所述第二固定孔,所述本体设置有所述PCB板的一端还设置有盖板,所述盖板活动盖合所述PCB板;

所述上盖用于盖合所述本体、所述PCB板和所述盖板,且所述上盖与所述下盖连接。

2.根据权利要求1所述的新型C波段高频头结构,其特征在于:所述本体的一侧开设有两个接孔,且所述本体上设置有两个F型接头,每一所述F型接头固定放置于一所述接孔内。

3.根据权利要求2所述的新型C波段高频头结构,其特征在于:所述上盖和所述下盖的材质均为塑胶。

4.根据权利要求3所述的新型C波段高频头结构,其特征在于:所述上盖与所述下盖扣合连接。

5.根据权利要求4所述的新型C波段高频头结构,其特征在于:所述上盖上开设有两个第一半圆槽,所述下盖上开设有两个第二半圆槽,每一所述第一半圆槽与一所述第二半圆槽活动连通,每一所述F型接头部分活动穿过一所述第一半圆槽和一所述第二半圆槽。

6.根据权利要求1所述的新型C波段高频头结构,其特征在于:所述下盖上设置有第一刻度线,所述第一刻度线位于所述下盖的外侧表面上。

7.根据权利要求1所述的新型C波段高频头结构,其特征在于:所述上盖上设置有第二刻度线,所述第二刻度线位于所述上盖的一端面上。

8.根据权利要求1所述的新型C波段高频头结构,其特征在于:所述固定口的直径为65mm。

9.根据权利要求8所述的新型C波段高频头结构,其特征在于:所述馈源盘远离所述本体的一面上设置有三圈环形立面,三圈所述环形立面等距设置,所述馈源盘上还开设有六组安装孔,六组所述安装孔等距开设。

10.根据权利要求9所述的新型C波段高频头结构,其特征在于:每一所述探针包括长端和短端,每一所述长端穿过一所述第一固定孔,且每一所述长端位于所述本体的波导腔内,每一所述短端穿过一所述第二固定孔,且每一所述短端焊接于所述PCB板上。

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