[实用新型]一种新型C波段高频头结构有效
申请号: | 202121556434.1 | 申请日: | 2021-07-08 |
公开(公告)号: | CN215010842U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 郭印;刘洋 | 申请(专利权)人: | 普视达(惠州)电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01R13/6581;H01R13/52;H01R13/502;H01R13/66 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 郝亮 |
地址: | 516000 广东省惠州市仲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 波段 高频头 结构 | ||
1.一种新型C波段高频头结构,其特征在于,包括:馈源盘、上盖、下盖、本体和PCB板;
所述馈源盘上开设有固定口,所述下盖活动固定于所述固定口内,所述下盖开设有放置通道,所述本体部分设置于所述放置通道内,所述本体远离所述下盖的一面上开设有两个第一固定孔,所述PCB板设置于所述本体远离所述下盖的一面上,所述PCB板上开设有两个第二固定孔,所述本体上设置有两个探针,每一所述探针的一端穿过一所述第一固定孔,另一端穿过一所述第二固定孔,所述本体设置有所述PCB板的一端还设置有盖板,所述盖板活动盖合所述PCB板;
所述上盖用于盖合所述本体、所述PCB板和所述盖板,且所述上盖与所述下盖连接。
2.根据权利要求1所述的新型C波段高频头结构,其特征在于:所述本体的一侧开设有两个接孔,且所述本体上设置有两个F型接头,每一所述F型接头固定放置于一所述接孔内。
3.根据权利要求2所述的新型C波段高频头结构,其特征在于:所述上盖和所述下盖的材质均为塑胶。
4.根据权利要求3所述的新型C波段高频头结构,其特征在于:所述上盖与所述下盖扣合连接。
5.根据权利要求4所述的新型C波段高频头结构,其特征在于:所述上盖上开设有两个第一半圆槽,所述下盖上开设有两个第二半圆槽,每一所述第一半圆槽与一所述第二半圆槽活动连通,每一所述F型接头部分活动穿过一所述第一半圆槽和一所述第二半圆槽。
6.根据权利要求1所述的新型C波段高频头结构,其特征在于:所述下盖上设置有第一刻度线,所述第一刻度线位于所述下盖的外侧表面上。
7.根据权利要求1所述的新型C波段高频头结构,其特征在于:所述上盖上设置有第二刻度线,所述第二刻度线位于所述上盖的一端面上。
8.根据权利要求1所述的新型C波段高频头结构,其特征在于:所述固定口的直径为65mm。
9.根据权利要求8所述的新型C波段高频头结构,其特征在于:所述馈源盘远离所述本体的一面上设置有三圈环形立面,三圈所述环形立面等距设置,所述馈源盘上还开设有六组安装孔,六组所述安装孔等距开设。
10.根据权利要求9所述的新型C波段高频头结构,其特征在于:每一所述探针包括长端和短端,每一所述长端穿过一所述第一固定孔,且每一所述长端位于所述本体的波导腔内,每一所述短端穿过一所述第二固定孔,且每一所述短端焊接于所述PCB板上。
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