[实用新型]一种低成本均流电路和电子设备有效
| 申请号: | 202121552544.0 | 申请日: | 2021-07-08 |
| 公开(公告)号: | CN216390804U | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
| 发明(设计)人: | 马逢奇 | 申请(专利权)人: | 广州视源电子科技股份有限公司;广州视睿电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H02M3/335 | 分类号: | H02M3/335 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 赵迎迎 |
| 地址: | 510530 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 低成本 流电 电子设备 | ||
本实用新型公开了一种低成本均流电路和电子设备。该低成本均流电路中的第一整流模块包括:第一阻抗元件和第一二极管;第二整流模块包括:第二二极管;第二整流模块对应的PCB布线比第一整流模块对应的PCB布线长;第一阻抗元件的第一端与变压器中副边绕组的第一端连接,第一阻抗元件的第二端与第一二极管的正极连接;第二二极管的正极与变压器中副边绕组的第二端连接,第一二极管的负极和第二二极管的负极通过输出端外接负载模块;通过第一整流模块中的第一阻抗元件增加第一整流模块的阻抗,以使第一整流模块的阻抗与第二整流模块的阻抗相等,以均衡第一整流模块与第二整流模块的发热量,达到减少二极管规格选型,从而节省了电路的硬件成本。
技术领域
本实用新型实施例涉及均流电路领域,尤其涉及一种低成本均流电路和电子设备。
背景技术
在半桥(如LLC拓扑)/全桥(如移相全桥拓扑)应用电路中。同一输出端 Vout通常由两个变压器绕组共同输出。图1是现有技术中半桥应用电路所对应印制电路板(PrintedCircuit Board,PCB)板的布线示意图。如图1所示,当画PCB板过程中,D104整流管电流回路明显比D103整流管电流回路长,因此D104整流管电流回路阻抗比D103整流管电流回路阻抗大,导致电流更容易通过阻抗较小的D103回路流过,D103整流管比D104整流管大电流。因此D103 发热量比D104大。若增大D103整流管的规格,达到降低D103温度的目的,导致D103整流管成本上升。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种低成本均流电路和电子设备,在保证两个整流模块的发热量均衡的同时,节省了电路的硬件成本。
第一方面,本实用新型实施例提供了一种低成本均流电路,包括:第一整流模块和第二整流模块;所述第一整流模块包括:第一阻抗元件和第一二极管;所述第二整流模块包括:第二二极管;其中,所述第二整流模块对应的印制电路板PCB布线比所述第一整流模块对应的PCB布线长;
所述第一阻抗元件的第一端与变压器中副边绕组的第一端连接,所述第一阻抗元件的第二端与所述第一二极管的正极连接;所述第二二极管的正极与变压器中副边绕组的第二端连接,所述第一二极管的负极和所述第二二极管的负极均通过输出端外接负载模块;
通过所述第一整流模块中的第一阻抗元件增加所述第一整流模块的阻抗,以使所述第一整流模块的阻抗与所述第二整流模块的阻抗相等,以均衡所述第一整流模块与所述第二整流模块的发热量。
进一步的,所述低成本均流电路,还包括:谐振半桥模块;所述谐振半桥模块的第一端与高压直流源连接,所述谐振半桥模块的第二端与变压器中原边绕组的第一端连接,所述谐振半桥模块的第三端与变压器中原边绕组的第二端连接。
进一步的,所述谐振半桥模块,包括:第一MOS管、第二MOS管和第一电容;
所述第一MOS管的栅极与第一驱动信号输入端连接,所述第一MOS管的漏极与高压直流源连接,所述第一MOS管的源极和所述第二MOS管的漏极均与变压器中原边绕组的第一端连接;所述第二MOS管的栅极与第二驱动信号输入端连接,所述第二MOS管的源极与所述第一电容的第一端连接,所述第一电容的第二端与变压器中原边绕组的第二端连接。
进一步的,所述低成本均流电路,还包括:供电模块;所述供电模块用于对所述低成本均流电路进行供电;所述供电模块的第一端与电源输入端连接;所述供电模块的第二端分别与变压器中原边绕组的第三端和第四端连接。
进一步的,所述供电模块包括:第一电阻、第二电阻、第三二极管和第一电解电容;
所述第一电阻的第一端和所述第二电阻的第一端均与变压器中原边绕组的第三端连接;所述第一电阻的第二端和所述第二电阻的第二端均与所述第三二极管的正极连接;所述第三二极管的负极与所述第一电解电容的正极连接,所述第一电解电容的负极和变压器中原边绕组的第四端均接地。
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