[实用新型]一种快速散热的机箱

说明书

本实用新型公开了一种快速散热的机箱，包括箱体，所述箱体的底端设置有底壳，所述底壳的表面设置有多个散热筋，所述箱体与底壳之间均开设有多个安装孔，多个所述安装孔的内侧贯穿有螺栓，所述底壳的表面对应于箱体的内侧设置有主板，且主板与底壳之间对应于主板的底部设置有主芯片；通过设计的底壳、散热筋，改善因设备定位为消费级产品，会与消费者近距离接触，在散热方面采用无风扇设计，存在无法快速散热的现象，通过该结构将设备底壳作为散热片融入设计，使底壳除了造型美观之外兼顾散热系数的设计，且底壳采用导热性能较好的铝，且外观上增加多个散热筋，增加散热面积。

技术领域

本实用新型属于机箱技术领域，具体涉及一种快速散热的机箱。

背景技术

机箱提供空间给电源、主机板、各种扩展板卡、软盘驱动器、光盘驱动器、硬盘驱动器等存储设备，并通过机箱内部的支撑、支架、各种螺丝或卡子夹子等连接件将这些零配件牢固固定在机箱内部，形成一个集约型的整体，对内部的结构起到保护作用，能防压、防冲击、防尘，并且它还能发挥防电磁干扰、辐射的功能，起屏蔽电磁辐射的作用。

现有的机箱在运作过程中，机箱中央处理芯片发热量较大，同时设备定位为消费级产品，会与消费者近距离接触，因此在散热方面采用无风扇设计，导致该机箱内部的热量无法快速散热的问题，为此本实用新型提出一种快速散热的机箱。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种快速散热的机箱，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种快速散热的机箱，包括箱体，所述箱体的底端设置有底壳，所述底壳的表面设置有多个散热筋，所述箱体与底壳之间均开设有多个安装孔，多个所述安装孔的内侧贯穿有螺栓。

优选的，所述底壳的表面对应于箱体的内侧设置有主板，且主板与底壳之间对应于主板的底部设置有主芯片。

优选的，所述箱体的内部固定有多个固定柱，所述主板的内部开设有多个连接孔，所述固定柱与连接孔之间贯穿有螺栓。

优选的，所述箱体的表面设置有多个操作按钮，所述箱体的侧表面开设有安装槽。

优选的，所述箱体的内部设置有电源模块，所述箱体的内部设置有驱动器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）通过设计的底壳、散热筋，改善因设备定位为消费级产品，会与消费者近距离接触，在散热方面采用无风扇设计，存在无法快速散热的现象，通过该结构将设备底壳作为散热片融入设计，使底壳除了造型美观之外兼顾散热系数的设计，且底壳采用导热性能较好的铝，且外观上增加多个散热筋，增加散热面积。

（2）通过设计的主芯片采取反向贴片的方式，将主芯片贴于主板底部，使底壳通过导热硅脂将主芯片热量传出，使主芯片运作时的热量快速散出。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的机箱内部结构示意图；

图3为本实用新型的机箱部件拆分示意图；

图4为本实用新型的底壳结构示意图；

图中：1、箱体；2、操作按钮；3、主板；4、底壳；5、安装槽；6、主芯片；7、散热筋；8、安装孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。