[实用新型]一种笔记本电脑CPU散热片的安装板有效

专利信息
申请号: 202121497202.3 申请日: 2021-07-02
公开(公告)号: CN215264578U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 陈方东 申请(专利权)人: 苏州同贸电子科技有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 代理人: 杨寒来
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
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【说明书】:

实用新型涉及一种笔记本电脑CPU散热片的安装板。本实用新型采用的技术方案是:一种笔记本电脑CPU散热片的安装板,包括安装板本体,安装板本体的四个角分别向外延伸形成安装平台,在每个安装平台上设置有一个铆接孔,铆接孔为沉头孔,在安装板本体的背面设有第一铜片焊接区和第二铜片焊接区,第一铜片焊接区的周向开有向内凹陷的第一溢锡槽,第二铜片焊接区为通槽,在第二铜片焊接区的周向开有向内凹陷的第二溢锡槽,安装板本体的正面设有用于卡设传热管的条形槽。本实用新型的优点是:开有向内凹陷的第一、二溢锡槽,当铜片焊接到安装板时,锡膏会自动流入溢锡槽,防止锡膏溢出到安装板以及铜片的表面,导致产品外观不良,及其他装配问题。

技术领域

本实用新型涉及笔记本电脑CPU的散热机构,具体为一种笔记本电脑CPU散热片的安装板。

背景技术

散热模组是笔记本电脑上不可缺少的零部件。其中,散热铜片是散热模组中的核心部件。散热铜片安装在CPU的下方,通过传热管将CPU的热量导出,再通过散热鳍片散热,在散热模组中还设置有风扇,风扇将外界冷空气与散热鳍片换热,从而实现CPU的降温。散热铜片是通过焊接的方式固定在安装板上的,在焊接时,需要用到锡膏,在现有技术中,散热铜片与安装板焊接完成后,锡膏会从缝隙中溢出到安装板上面,导致安装板外观受损,且妨碍其他配件的组装;另外,现有技术中,安装板四周的安装孔设计成平面的,铆柱铆合时会发生铆合不平整,导致铆柱高出产品的平面,影响产品组装效果;再者,现有技术中的CPU散热片的安装板其四周均是设计成直角,因为是立角,所以拿在手上有刮手的现象,会导致人员受伤。因此,应该提供一种新的技术方案解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种笔记本电脑CPU散热片的安装板,解决了现有的安装板外观不良及其他装配问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:

一种笔记本电脑CPU散热片的安装板,包括安装板本体,所述安装板本体的四个角分别向外延伸形成安装平台,在每个安装平台上设置有一个铆接孔,所述铆接孔为沉头孔,所述安装板本体分为正面和背面,在安装板本体的背面设有第一铜片焊接区和第二铜片焊接区,所述第一铜片焊接区的周向开有向内凹陷的第一溢锡槽,所述第二铜片焊接区为通槽,在第二铜片焊接区的周向开有向内凹陷的第二溢锡槽,所述安装板本体的正面设有用于卡设传热管的条形槽。

进一步的技术方案:

在安装板本体的背面,位于第二铜片焊接区的两侧分别设有一挡条。

所述安装板本体为矩形板。

所述安装平台的外表壁经加工形成有倒角。

优选的,

所述安装板本体的正面设有三个条形槽,所述三个条形槽的长度不一致。

所述挡条高出所述安装板本体的上表面一定的高度。

与现有技术相比,本实用新型CPU散热片的安装板具有如下优点:

1、本实用新型的一种笔记本电脑CPU散热片的安装板,在第一、二铜片焊接区的周向均开有向内凹陷的第一、二溢锡槽,当铜片焊接到安装板时,锡膏会自动流入溢锡槽,防止锡膏溢出到安装板以及铜片的表面,导致产品外观不良,及其他装配问题。

2、本实用新型的一种笔记本电脑CPU散热片的安装板,在每个安装平台上设置有一个铆接孔,且设计铆接孔为沉头孔,在产品铆合时可以有效的保证铆合后铆钉与产品在同一个平面上,避免了后续的组装干涉问题。

3、本实用新型的一种笔记本电脑CPU散热片的安装板,安装平台的外表壁经加工形成有倒角,增加倒角后,有效的去除了产品拿在手上导致人员受伤的现象,同时也使产品外观更加美观。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构示意图;

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