[实用新型]薄膜传感器

权利要求书

1.一种薄膜传感器，其特征在于，包括：

基板；

位于基板之上的壳体，所述壳体与所述基板之间形成空腔，所述壳体包括将所述空腔与外部连通的连通孔；

芯片，位于所述基板之上，且位于所述空腔中；

疏水膜，所述疏水膜包覆在所述基板和所述芯片的外表面；以及

凝胶，所述凝胶填充于所述空腔中，所述凝胶的上表面高于所述芯片的上表面。

2.根据权利要求1所述的薄膜传感器，所述疏水膜选自自组装单分子膜。

3.根据权利要求2所述的薄膜传感器，形成所述自组装单分子膜的材料选自1H,1H,2H,2H-全氟癸基三氯硅烷。

4.根据权利要求1所述的薄膜传感器，所述基板选自PCB基板。

5.根据权利要求1所述的薄膜传感器，所述芯片包括：

专用集成电路，所述专用集成电路位于所述基板之上，

微机电系统，所述微机电系统位于所述专用集成电路之上，包括薄膜，所述薄膜用于感知外部环境的信号。

6.根据权利要求1所述的薄膜传感器，所述凝胶选自聚二甲基硅氧烷硅凝胶。

7.根据权利要求1所述的薄膜传感器，所述薄膜传感器选自气敏薄膜传感器、光敏薄膜传感器以及薄膜声音传感器中的任意一种。

8.根据权利要求7所述薄膜传感器，所述薄膜传感器采用栅格阵列封装。