[实用新型]一种底面壳止口超声焊接导入结构

说明书

本实用新型公开了一种底面壳止口超声焊接导入结构，包括面壳和设置在面壳下端的底壳，面壳上的凸止口分为多个小段，底壳上的凹止口处设有多个与其垂直方向的骨位，在注塑底壳时，由于底壳凹止口上有骨位，冷却的过程中避免了在凹止口的外边形成印力痕，减少了注塑调机的困难，即可使底壳产生的印力痕得到改善，增加了产品注塑的良率，通过定位套和定位部的配合使用，操作人员可以将面壳放置在底壳的上端，在对面壳和底壳进行超声焊接成型后，面壳一侧的凸止口处设有台阶，底壳的凹止口上设置有骨位，若意外跌落受到能量冲击时，可以对外力起到有效的缓解作用，能够有效阻断分散能量，避免面壳和底壳上下分离。

技术领域

本实用新型涉及外壳止口导入结构成型技术领域，具体为一种底面壳止口超声焊接导入结构。

背景技术

外壳是一种最普遍的外层结构件，其应用广泛，在大部分电子产品中都有用到。根据材料可分为塑料机壳、合金机壳、复合材料机壳等，超声焊接也是热焊接，只是所需热最系用超声激发塑料作高频机械振动取得的。当超声被引向待焊的塑料表面处，塑料质点被超声激发而作快速振动并从而产生机械功，随着再转为热，热塑性塑料的温度即会上升以至于熔化。

常规用的止口结构会因为模具出模时，凹止口外壳结构处会有较为明显的印力痕，影响外壳美观，以及在上下两个外壳超声组装后跌落时，无法对外力起到有效的缓解作用，超声线容易裂开，导致上下两个外壳分离。

针对上述问题，本实用新型提出了一种底面壳止口超声焊接导入结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种底面壳止口超声焊接导入结构，具备了可以改善印力痕，提高超声焊接产品机械强度，在受到能量冲击后，能有效阻断分散能量，使用效果好的优点，从而解决了背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种底面壳止口超声焊接导入结构，包括面壳和设置在面壳下端的底壳，所述面壳和底壳的表面均设有保护层；

所述面壳包括凸止口和设置在面壳内侧的定位部，第一凸缘设置有四组，分别设置在面壳的四周，凸止口的下端还设有台阶。

优选的，所述底壳的表面加工有凹止口，骨位设置在凹止口的一侧，反插骨设置在底壳的内壁，第二凸缘设置有四组，分别设置在底壳的四周，定位套设置在底壳的内侧。

优选的，所述面壳和底壳的两侧均设有第一开口和第二开口。

优选的，所述保护层包括设置在面壳表面的耐磨层和设置在耐磨层一侧的加固层，以及设置在加固层一侧的耐腐层。

优选的，所述凸止口与凹止口相匹配，且凸止口一侧的台阶的剖面为三角形结构的构件。

优选的，所述第一凸缘和第二凸缘结构一致。

优选的，所述耐磨层为一种陶瓷材料制成的构件，加固层为一种碳纤维材料制成的构件。

优选的，所述凹止口处增加与凸止口垂直的骨位，且凸止口和凹止口均做成多个小段。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型提出的一种底面壳止口超声焊接导入结构，面壳上的凸止口分为多个小段，底壳上的凹止口处设有多个与其垂直方向的骨位，在注塑底壳时，由于底壳凹止口上有骨位，冷却的过程中避免了在凹止口的外边形成印力痕，减少了注塑调机的困难，即可使底壳产生的印力痕得到改善，增加了产品注塑的良率。

2、本实用新型提出的一种底面壳止口超声焊接导入结构，底壳的内侧设有定位套，且定位套与定位部相匹配，通过定位套和定位部的配合使用，操作人员可以将面壳放置在底壳的上端，在对面壳和底壳进行超声焊接成型后，面壳一侧的凸止口处设有台阶，底壳的凹止口上设置有骨位，若意外跌落受到能量冲击时，可以对外力起到有效的缓解作用，能够有效阻断分散能量，避免面壳和底壳上下分离。