[实用新型]耐高温保护膜

说明书

本实用新型涉及一种耐高温保护膜，包括耐高温软基材层、硅胶压敏层及离型膜层，硅胶压敏层的两侧分别连接耐高温软基材层与离型膜层，硅胶压敏层用于贴附保护面。本耐高温保护膜将离型膜层剥离后，再将硅胶压敏层贴附于保护面上，经高温成型后，利用硅胶的耐高温性，且在耐高温软基材层的作用下，不断裂，不起泡，撕膜力不爬升，易与保护面撕膜分离，极大提高了产品良率和生产效率，降低成本。本耐高温保护膜应用于PC、PET、PMMA热压成型时的膜面保护，或PC、PET、PMMA经丝印油墨后再热压成型时的膜面保护。

技术领域

本实用新型涉及保护膜技术领域，特别是涉及一种耐高温保护膜。

背景技术

在PC、PET、PMMA热压成型或在PC、PET、PMMA经丝印油墨后再热压成型时，需要对膜面进行保护，目前的高温保护膜以自粘性和丙烯酸压敏胶为主流，经高温成型后，撕膜力爬升严重，难以与保护面分离；而且，经高温后容易产生气泡，导致产品膜面大量不良，生产成本高、生产效率低。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种易与保护面分离的耐高温保护膜。

一种耐高温保护膜，包括耐高温软基材层、硅胶压敏层及离型膜层，所述硅胶压敏层的两侧分别连接所述耐高温软基材层与所述离型膜层，所述硅胶压敏层用于贴附保护面。

在其中一个实施例中，所述硅胶压敏层黏附在所述耐高温软基材层上。

在其中一个实施例中，所述硅胶压敏层的粘性为1g～1000g。

在其中一个实施例中，所述硅胶压敏层的厚度为5μm～50μm。

在其中一个实施例中，所述耐高温软基材层的厚度为20um～150um。

在其中一个实施例中，所述耐高温软基材层的材质为PE、CPP、OPP中的一种。

在其中一个实施例中，所述离型膜层包括离型膜基材与涂布于所述离型膜基材的离型剂层。

在其中一个实施例中，所述离型膜层的厚度为23μm～200μm。

本实用新型的耐高温保护膜将离型膜层剥离后，再将硅胶压敏层贴附于保护面上，经高温成型后，利用硅胶的耐高温性，且在耐高温软基材层的作用下，不断裂，不起泡，撕膜力不爬升，易与保护面撕膜分离，极大提高了产品良率和生产效率，降低成本。本耐高温保护膜应用于PC、PET、PMMA热压成型时的膜面保护，或PC、PET、PMMA经丝印油墨后再热压成型时的膜面保护。

附图说明

图1为本实用新型的一较佳实施例的耐高温保护膜的结构示意图。

附图标注说明：

耐高温保护膜100；

耐高温软基材层10、硅胶压敏层20、离型膜层30。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件的数目被称为有“多个”，它可以为两个或两个以上的任意数目。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。