[实用新型]一种电子设备的盒体有效
申请号: | 202121420036.7 | 申请日: | 2021-06-23 |
公开(公告)号: | CN216600330U | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 佘旭凡;梁鹤辉;金永红;张文勇;黄基富 | 申请(专利权)人: | 深圳市华阳通达精密机械有限公司;成都市华阳通达科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/03;H05K5/06;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭南彪;谭雪婷 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子设备 | ||
本实用新型公开了一种电子设备的盒体,上盖组件设置有内循环风扇、换热芯、外循环风扇以及上盖本体,内循环风扇设于上盖本体内侧,外循环风扇设于上盖本体外侧,换热芯两端连通内循环风扇和外循环风扇;上盖本体设有外循环出风口和内循环出风口,外循环出风口设于上盖本体外侧并与外部环境连通,内循环出风口设于上盖本体内侧并与底盒内部连通,外循环出风口连通换热芯冷通道,内循环出风口连通换热芯热通道。本实用新型内外循环的空气完全隔绝,灰尘、湿气不会进入盒体内部,能有效防止灰尘和湿气进入,防止腐蚀,提升电子设备寿命;热交换器内部冷通道和热通道的空气流动方向完全相反,换热效率高。
技术领域
本实用新型涉及电子设备散热领域,尤其涉及的是一种电子设备的盒体。
背景技术
现有技术中,常用的盒体式电子设备散热一般在盒体内设置风扇,通过风扇把盒体内部热空气吹出来,并带入冷空气来给设备内的电子元器件散热。这种盒体内外空气流通的散热方式,进入的冷空气常常会带来灰尘和湿气,使得盒体内部灰尘沉积和电子元器件的发生腐蚀等现象,从而降低电子设备的使用寿命。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种电子设备的盒体,以解决上述技术问题。
本实用新型的技术方案如下:一种电子设备的盒体,包括底盒和上盖组件,所述底盒中设置电子设备,所述上盖组件密封设于底盒顶部,
所述上盖组件设置有内循环风扇、换热芯、外循环风扇以及上盖本体,所述内循环风扇设于上盖本体内侧,所述外循环风扇设于上盖本体外侧,所述换热芯的两端分别连通内循环风扇和外循环风扇,所述上盖本体设于底盒顶部;
所述上盖本体设置有外循环出风口和内循环出风口,所述外循环出风口设于上盖本体外侧并与外部环境连通,所述内循环出风口设于上盖本体内侧并与底盒内部连通,所述外循环出风口连通换热芯的冷通道,所述内循环出风口连通换热芯的热通道。
采用上述技术方案,所述的电子设备的盒体中,所述换热芯设置有若干冷通道和若干热通道,所述冷通道和热通道交错排列设置,所述冷通道与热通道里介质流动的方向完全相反;
所述外循环风扇与各冷通道的入口连通,所述外循环出风口与各冷通道的出口连通;
所述内循环风扇与各热通道的入口连通,所述内循环出风口与各热通道的出口连通。
采用上述各个技术方案,所述的电子设备的盒体中,所述冷通道和热通道之间通过设置有竖向铝箔膜完全物理隔离开;所述冷通道和热通道中间设置有若干用于增加换热面积的横向铝箔膜,所述横向铝箔膜的两端与竖向铝箔膜连接。
采用上述各个技术方案,所述的电子设备的盒体中,所述竖向铝箔膜和横向铝箔膜的厚度为0.08~0.20mm。
采用上述各个技术方案,所述的电子设备的盒体中,所述换热芯设于换热芯壳体中。
采用上述各个技术方案,所述的电子设备的盒体中,所述内循环风扇和外循环风扇分别为离心风扇。
采用上述各个技术方案,所述的电子设备的盒体中,所述底盒为一体成型结构。
采用上述各个技术方案,所述的电子设备的盒体中,所述底盒包括底盖、前盖、后盖、左侧盖以及右侧盖,所述底盖、前盖、后盖、左侧盖以及右侧盖分别通过螺钉连接组成一个封闭的底盒。
采用上述各个技术方案,本实用新型换热效率高,能有效降低盒体内部空间的温度;内外循环的空气完全隔绝,灰尘、湿气不会进入盒体内部,能有效防止灰尘和湿气进入,防止腐蚀,提升电子设备寿命。
附图说明
图1为本实用新型的整体截面结构示意图;
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