[实用新型]数字传感器

权利要求书

1.数字传感器，其特征在于，包括二总线电源与通讯模块、VREF参考电压模块、MCU模块、联动信号处理模块、电流采样模块、电压采样模块、漏电采样模块和温度采样模块；

所述电流采样模块、所述电压采样模块、所述漏电采样模块与所述温度采样模块的输出端分别与所述MCU模块的输入端相连接；

所述二总线电源与通讯模块与所述MCU模块通讯连接；

所述二总线电源与通讯模块的输出端分别连接所述MCU模块和所述VREF参考电压模块的输入端，所述二总线电源与通讯模块为所述MCU模块和所述VREF参考电压模块供电；

所述VREF参考电压模块的输出端分别与所述电流采样模块、所述电压采样模块与所述漏电采样模块的输入端相连接；

所述联动信号处理模块的输出端与所述MCU模块的输入端相连接。

2.根据权利要求1所述的数字传感器，其特征在于，所述二总线电源与通讯模块包括接线端子J1、芯片U2、芯片U5和芯片U3，所述芯片U2为型号MB10F的整流桥芯片，所述芯片U5为型号HT45B0003的两线式高压收发器，所述芯片U3为型号SN74AHC1G14的单路施密特触发反向器闸；所述接线端子J1的第一引脚和第二引脚分别连接所述芯片U2的两个输入端，所述芯片U2的输出端分别与所述芯片U5和所述芯片U3的输入端相连接，所述芯片U5的TX引脚和RX引脚分别与所述MCU模块的通信端口相连接，所述芯片U3的输出端与所述MCU模块的输入端相连接。

3.根据权利要求1所述的数字传感器，其特征在于，所述MCU模块包括接线端子J5、芯片U6和芯片U1，所述芯片U6为型号HC32F005C6PA的微控制器，所述芯片U1为型号PT2467的H桥驱动芯片；所述接线端子J5的第一引脚与所述芯片U1的输出端相连接，所述接线端子J5的第三引脚与第五引脚分别与所述芯片U6的输入端相连接，所述接线端子J5用于连接所述电压采样模块、所述漏电采样模块和所述温度采样模块，所述芯片U1的输入端与所述MCU模块的通信端口相连接。

4.根据权利要求1所述的数字传感器，其特征在于，所述VREF参考电压模块包括型号为LMV321的芯片U4，所述芯片U4的电源输入端与所述二总线电源与通讯模块的输出端相连接，所述芯片U4的输出端分别与所述电流采样模块、所述电压采样模块与所述漏电采样模块的输入端相连接。

5.根据权利要求1所述的数字传感器，其特征在于，所述联动信号处理模块包括电阻R22、电阻R23、电阻R24、电阻R25和芯片U7，所述芯片U7为型号PC817的光电耦合芯片，所述电阻R22、电阻R23、电阻R24和电阻R25串联连接在所述芯片U7的引脚1，所述芯片U7的引脚3连接所述MCU模块的输入端。

6.根据权利要求1所述的数字传感器，其特征在于，还包括指示灯显示模块，所述指示灯显示模块的一端连接所述二总线电源与通讯模块，另一端连接所述MCU模块。