[实用新型]一种LED显示模组及LED显示屏有效
| 申请号: | 202121329828.3 | 申请日: | 2021-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN216388615U | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
| 发明(设计)人: | 郑海庭 | 申请(专利权)人: | 广州慧谷化学有限公司 |
| 主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
| 代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 谭果林 |
| 地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 显示 模组 显示屏 | ||
为克服现有LED显示模组之间颜色不均匀的问题,从而提供一种LED显示模组及LED显示屏,LED显示模组,包括PCB板、LED芯片、封装层和黑色半透明胶层,所述LED芯片的数量为多个,且多个LED芯片设置于所述PCB板表面,所述封装层设置于所述PCB板表面并包覆所述LED芯片,所述黑色半透明胶层设置于所述封装层上背离所述PCB板的表面,所述黑色半透明胶层的厚度为0.1~18um。黑色半透明胶层能够遮蔽PCB板的颜色,使得不同显示模组表面的颜色一致,增加对比度。防指纹涂层耐刮耐酒精擦拭以及防指纹等,增加显示屏的显示效果和质量。
技术领域
本实用新型属于显示屏技术领域,具体涉及一种LED显示模组及LED显示屏。
背景技术
LED大屏幕显示以其得天独厚的优势,广泛应用于娱乐体育、金融证券、交通车站等各个场所,成为信息传播、新闻发布、广告宣传的最为常见的显示媒体。Mini LED芯片的量产推动了LED显示屏向P1.0以下发展,同时也推动了COB集成封装技术的发展。COB集成封装技术通过一次性整体封装的方案, 将LED芯片直接封装在LED驱动板上,省去了SMD封装回流环节。其具有结构简单、易于实现高密度、高可靠性、低封装成本的技术特点。
但是由于各生产批次工艺的细微区别容易导致不同批次的显示模组之间出现颜色不均一的问题,当拼接成LED大屏幕时,由于整块屏幕的颜色不均匀,显示效果差,严重影响视觉感受,同时显示屏表面被触摸后容易留下指纹,也会影响显示效果。因此如何解决不同LED显示模组表面的颜色一致性问题,同时可以使屏幕耐用可靠,不易留指纹,成为重要的研究方向。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题是针对现有LED显示模组之间颜色不均匀的问题,从而提供一种LED显示模组及LED显示屏。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现:
一方面,本实用新型提供了一种LED显示模组,包括PCB板、LED芯片、封装层和黑色半透明胶层,所述LED芯片的数量为多个,且多个LED芯片设置于所述PCB板表面,所述封装层设置于所述PCB板表面并包覆所述LED芯片,所述黑色半透明胶层设置于所述封装层上背离所述PCB板的表面,所述黑色半透明胶层的厚度为0.1~18um。
可选的,所述黑色半透明胶层分散有黑色颗粒。
可选的,所述黑色半透明胶层为丙烯酸树脂层、环氧树脂层、聚酯树脂层或聚氨酯树脂层。
可选的,所述LED显示模组还包括防指纹涂层,所述防指纹涂层设置于所述黑色半透明胶层上背离所述封装层的表面。
可选的,所述黑色半透明胶层的厚度为0.1~10um。
可选的,所述防指纹涂层为改性丙烯酸树脂层、改性环氧树脂层、改性聚酯树脂层或改性聚氨酯树脂层。
可选的,所述防指纹涂层的厚度为0.5~10um。
可选的,所述LED模组还包括多个驱动IC,所述驱动IC设置于所述PCB 板背离LED芯片的一侧面上,且所述驱动IC与所述LED芯片电连接。
可选的,所述LED显示模组的像素点间距为P0.01~P4.0。
可选的,所述封装层为环氧树脂层或有机硅层,厚度为20~500um。
另一方面,本实用新型还提供了一种LED显示屏,包括上述LED显示模组。
本实用新型的有益效果:通过在LED显示模组内设置厚度在0.1~18um的黑色半透明胶层,该黑色半透明胶层具有一定的透光率,能够遮蔽PCB板的颜色,使得不同显示模组表面的颜色一致,增加对比度。
附图说明
图1为本实用新型实施例的LED显示模组的结构示意图;
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