[实用新型]一种浮动导热装置及电子装置有效
申请号: | 202121296115.1 | 申请日: | 2021-06-10 |
公开(公告)号: | CN215872399U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 潘明星;明卫军 | 申请(专利权)人: | 海能达通信股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 纪媛媛 |
地址: | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 浮动 导热 装置 电子 | ||
本实用新型公开了一种浮动导热装置及电子装置,该浮动导热装置包括纵向设置并可相互纵向活动连接的第一导热座和第二导热座;以及设于第一导热座与第二导热座之间的浮动接触组件;浮动接触组件包括横向设置的弹性体以及位于弹性体两端的接触件;接触件通过弹性体的张力与第一导热座和第二导热座接触导热。本实用新型的第一导热座与第二导热座之间存在纵向活动空间,可以适应多种不同高度的发热装置,并且在第一导热座或第二导热座发生纵向活动的过程,接触件通过弹性体的压缩或伸张而发生横向活动,并通过弹性体的张力而与第一导热座和第二导热座保持紧密接触导热,消除不可控间隙,减小接触热阻,从而形成稳定有效的传热路径。
技术领域
本实用新型涉及导热装置技术领域,尤其涉及一种浮动导热装置及电子装置。
背景技术
在科技快速发展中,设备多功能集成,PCB上的各种功能芯片容量和发热器件较多。现有散热结构大部分通过在散热器上加工不同高度的凸台,外加导热贴压缩接触进而导热至散热器上,但由于各种功能不同的芯片,及其加工制造的技术水平限制,各芯片高度尺寸之间有差异,现有的散热结构需要根据多种高低不同的芯片进行调整,通用性较低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术存在的至少一个缺陷,提供一种浮动导热装置及电子装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种浮动导热装置,包括纵向设置并可相互纵向活动连接的第一导热座和第二导热座;以及设于所述第一导热座与所述第二导热座之间的浮动接触组件;
所述浮动接触组件包括横向设置的弹性体以及位于所述弹性体两端的接触件;
所述接触件通过所述弹性体的张力与所述第一导热座和所述第二导热座接触导热。
优选地,在本实用新型所述的浮动导热装置中,所述接触件包括与所述弹性体抵接的抵接面、以及与所述第一导热座和所述第二导热座接触导热的导热面。
优选地,在本实用新型所述的浮动导热装置中,所述抵接面上开设有与所述弹性体抵接限位的限位槽或限位凸台。
优选地,在本实用新型所述的浮动导热装置中,所述第一导热座上开设有第一凹槽;所述第二导热座上开设有与所述第一凹槽相对的第二凹槽;
所述导热面包括与所述第一凹槽接触导热的第一导热侧和与所述第二凹槽接触导热的第二导热侧。
优选地,在本实用新型所述的浮动导热装置中,所述第一凹槽的槽面形状与所述第一导热侧的表面形状相对应;所述第二凹槽的槽面形状与所述第二导热侧的表面形状相对应。
优选地,在本实用新型所述的浮动导热装置中,所述第一凹槽和所述第二凹槽为V形槽;所述第一导热侧和所述第二导热侧为与所述V形槽槽面倾斜角度一致的斜面。
优选地,在本实用新型所述的浮动导热装置中,所述第一凹槽在长度方向上贯穿所述第一导热座的两侧,所述第二凹槽在长度方向上贯穿所述第二导热座的两侧;
所述第一导热座或所述第二导热座的两侧设有端盖,以封盖所述第一导热座和所述第二导热座的两侧开口。
优选地,在本实用新型所述的浮动导热装置中,所述第一导热座与所述第二导热座相背的一面上设有第一凸台导热面;
所述第二导热座与所述第一导热座相背的一面上设有第二凸台导热面。
优选地,在本实用新型所述的浮动导热装置中,
所述第一导热座在横向上的两端分别向所述第二导热座方向延伸有一开口向外的凹形侧壁;
所述第二导热座在横向上的两端分别向所述第一导热座方向延伸有一开口向内的凹形侧壁;
或者,
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海能达通信股份有限公司,未经海能达通信股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121296115.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种微机控制车轮荧光磁粉探伤机
- 下一篇:一种便于固定的锚杆加工设备