[实用新型]一种混合通信设备散热结构

说明书

本实用新型提供了一种混合通信设备散热结构，所述混合通信设备散热结构包括：铝壳，所述铝壳具有容置空间；天线反射板，所述天线反射板位于所述容置空间内；第一导热硅胶，所述第一导热硅胶位于所述容置空间内，所述第一导热硅胶的上表面与所述天线反射板的下表面相互贴合；WiFi电路板，所述WiFi电路板位于所述容置空间内，所述WiFi电路板设置在所述天线反射板上，且所述WiFi电路板的上表面与所述第一导热硅胶的下表面相互贴合。通过所述散热结构，有效解决高通电力线通信芯片QCA7550和无线WiFi芯片IPQ4019一体化产品工作时发热严重的问题。

技术领域

本实用新型涉及网络设备的技术领域，特别是涉及一种混合通信设备散热结构。

背景技术

有线通讯设备主要介绍解决工业现场的串口通讯，专业总线型的通讯，工业以太网的通讯以及各种通讯协议之间的转换设备，主要包括路由器、交换机、modem等设备。无线通讯设备主要包括无线AP，无线网桥，无线网卡，无线避雷器，天线等设备。通讯也包括军事通讯和民事通讯，中国三大通讯运营商为移动通讯，联通通讯和电信通讯。

现有技术的高通的电力线通信（PLC）芯片QCA7550方案对应的产品和WiFi芯片IPQ4019方案对应的产品具有高性能、高可靠性，但是发热量都特别大。市场上需求的是PLC+WiFi的产品，由于散热问题难以解决，市面上只有以上芯片的PLC和WiFi独立的产品，独立产品体积大。

但本申请发明人在实现上述现有技术的技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

目前使用高通QCA7550和IPQ4019芯片做成的产品存在以下缺点：

（1）设备体积大。

（2）工作时发热严重，最高可达60℃，存在安全隐患。

（3）由于散热问题，不能做成PLC和WiFi一体化设备，不满足市场需求。

（4）不能在1个设备上满足多国制式交流电电源插头和插座的需求，以便在国际上广泛使用。

实用新型内容

为了解决上述至少一个技术问题，本实用新型的目的是提供一种混合通信设备散热结构，用于解决现有技术中的混合通信设备散热结构中存在着混合通信设备散热结构在工作时，其内部发热严重，容易造成内部电路结构的烧坏，导致其存在安全隐患的技术问题。

本实用新型的实施例采用了如下技术方案：

本实用新型提供了一种混合通信设备散热结构，所述混合通信设备散热结构包括：

铝壳，所述铝壳具有容置空间；

天线反射板，所述天线反射板位于所述容置空间内；

第一导热硅胶，所述第一导热硅胶位于所述容置空间内，所述第一导热硅胶的上表面与所述天线反射板的下表面相互贴合；

WiFi电路板，所述WiFi电路板位于所述容置空间内，所述WiFi电路板设置在所述天线反射板上，且所述WiFi电路板的上表面与所述第一导热硅胶的下表面相互贴合。

进一步地，所述混合通信设备散热结构还包括：

散热板，所述散热板位于所述容置空间内，所述散热板的上表面与所述WiFi电路板的下表面相接触；

所述铝壳的内部具有凸台，所述散热板通过螺丝紧密连接所述凸台，其中，所述凸台与所述散热板之间填充有硅脂。

进一步地，所述混合通信设备散热结构还包括：

第二导热硅胶，所述第二导热硅胶位于所述散热板的上表面与所述WiFi电路板的下表面之间，并与两者相互贴合。

进一步地，所述混合通信设备散热结构还包括：