[实用新型]一种基于COB技术的集成式LED地砖屏有效

专利信息
申请号: 202121264812.9 申请日: 2021-06-04
公开(公告)号: CN215173788U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 胡婷;胡辉 申请(专利权)人: 深圳市吉上润达电子有限公司
主分类号: F16M11/24 分类号: F16M11/24;F16M11/04
代理公司: 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 代理人: 王久明
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 cob 技术 集成 led 地砖
【说明书】:

实用新型公开了一种基于COB技术的集成式LED地砖屏,包括安装架,安装架内壁的两侧固定连接有侧板,两个侧板的一侧均固定连接有若干个伸缩弹簧,对应若干个伸缩弹簧的一端均固定设置在夹板的一侧,两个夹板的顶端均固定连接有连接杆,本实用新型一种基于COB技术的集成式LED地砖屏,该地砖屏通过两个夹板在若干个伸缩弹簧的弹力作用下来对地砖屏进行固定夹持,避免在使用的过程中地砖屏发生晃动导致地砖屏的使用效果不佳,可以通过向两侧掰动连接杆,进而带动两个夹板向两侧移动,使其不再对地砖屏进行固定,进而将地砖屏进行拆卸维修或者更换,通过上下移动滑杆,来带动支杆上下移动,进而对地砖屏的高度进行调节。

技术领域

本实用新型涉及地砖屏领域,具体为一种基于COB技术的集成式LED地砖屏。

背景技术

COB集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB集成光源封装是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术,在LED地砖屏中也会使用到COB集成光源,而一种基于COB技术的集成式LED地砖屏在使用过程中会出现不便于对地砖屏进行拆卸安装以及不能对地砖屏的高度进行调节。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于COB技术的集成式LED地砖屏,以解决上述背景技术中提出的不便于对地砖屏进行拆卸安装以及不能对地砖屏的高度进行调节的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于COB技术的集成式LED地砖屏,包括安装架,所述安装架内壁的两侧固定连接有侧板,两个所述侧板的一侧均固定连接有若干个伸缩弹簧,对应若干个所述伸缩弹簧的一端均固定设置在夹板的一侧,两个所述夹板的顶端均固定连接有连接杆,两个所述夹板之间设置有地砖屏本体,所述安装架底端的两侧均固定设置有若干个伸缩结构,若干个所述伸缩结构均包括套杆、支撑弹簧、连接件、支杆和滑杆,所述套杆的顶端开设有伸缩孔,所述伸缩孔的底端固定连接有支撑弹簧,所述支撑弹簧的顶端固定连接有连接件,所述连接件的顶端固定连接有支杆,所述伸缩孔的两侧均开设有第一滑槽,两个所述第一滑槽分别与连接件的两端滑动连接,其中一个所述第一滑槽的一侧开设有第二滑槽,所述第二滑槽的一侧滑动连接有滑杆,所述滑杆的一端与支杆一侧的底端固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,对应若干个所述伸缩结构的底端均固定设置在底板的顶端,两个所述底板的底端均固定连接有防滑垫。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述地砖屏本体与两个夹板的连接处均设置有保护垫。

作为本实用新型的一种优选技术方案,另一个所述第一滑槽的一侧开设有螺纹孔,所述螺纹孔螺纹连接有限位螺栓。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述支杆的另一侧开设有若干个限位孔,若干个所述限位孔均与限位螺栓对应设置。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述安装架内壁底端的两侧均开设有第三滑槽,两个所述第三滑槽的一侧分别与两个夹板的底端滑动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述地砖屏本体内壁的底端固定设置有电路板,所述电路板的顶端固定设置有若干个LED灯。

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