[实用新型]一种平板电脑SMT回焊炉恒温装置有效

专利信息
申请号: 202121248551.1 申请日: 2021-06-05
公开(公告)号: CN215468644U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 马去去;洪忠海;严志强;陈志胜;罗嘉俊;吴春旺;李辉金;姜嵩 申请(专利权)人: 安徽度比智慧科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 宿州市万硕云知识产权代理事务所(普通合伙) 34201 代理人: 韦剑思
地址: 234000 安徽省宿州市高新*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 平板 电脑 smt 回焊炉 恒温 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种平板电脑SMT回焊炉恒温装置,属于电路板加工技术领域,包括回焊炉本体和设置于其两侧外壁的门前组件,门前组件包括滑动连接于回焊炉本体两侧外壁的外置架和设置于外置架一侧外壁的四个立柱,立柱外壁转动连接有卡紧组件,卡紧组件包括设置于回焊炉本体横向两侧外壁的第一收紧筒和滑动连接于第一收紧筒两侧内壁的第一滑轴。本实用新型通过设置卡紧组件,其中将两组卡紧组件放置于回焊炉本体的顶部外壁,另外两组卡紧组件放置于其两侧外壁,通过第一手轮和第二手轮,分别收紧第一滑轴和第二滑轴,调节门前组件的左右和上下位置,同时使得该种装置能够在回焊炉本体外部配合使用,同时能够搭配现有的回焊炉,便于安装于拆卸。

技术领域

本实用新型涉及一种回焊炉辅助装置,特别是涉及一种平板电脑SMT回焊炉恒温装置,属于电路板加工技术领域。

背景技术

由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要,起先只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等,随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件和贴装器件的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展。

而现有回焊炉恒温装置普遍需要在其内部进行改造,即需要回焊炉设计时进行恒温调节的添加,对于已经投入使用的回焊炉无法起到良好的恒温调节作用。

怎样研究出一种平板电脑SMT回焊炉恒温装置是当前亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是为了解决现有技术的不足,而提供一种平板电脑SMT回焊炉恒温装置。

本实用新型的目的可以通过采用如下技术方案达到:包括回焊炉本体和设置于其两侧外壁的门前组件,所述门前组件包括滑动连接于所述回焊炉本体两侧外壁的外置架和设置于所述外置架一侧外壁的四个立柱,所述立柱外壁转动连接有卡紧组件,所述卡紧组件包括设置于回焊炉本体横向两侧外壁的第一收紧筒和滑动连接于所述第一收紧筒两侧内壁的第一滑轴,所述第一滑轴一端外壁固定连接有第二收紧筒,所述第二收紧筒一侧内壁滑动连接有一端转动连接于所述立柱外壁的第二滑轴,所述第一收紧筒中间外壁设置有第一手轮,所述第二收紧筒一侧外壁设置有第二手轮,其中两个所述卡紧组件的所述第一收紧筒外壁滑动连接于所述回焊炉本体顶部外壁,另外两个所述第一收紧筒外壁分别滑动连接于所述回焊炉本体横向一侧外壁。

优选的,所述外置架中间内壁设置有开闭槽,所述开闭槽顶部内壁固定连接有调节盒,所述调节盒底部外壁转动连接有主封板。

优选的,所述主封板中间内壁固定连接有电动帘门,所述电动帘门底部外壁设置有副封板。

优选的,所述副封板和所述主封板底部外壁均设置有圆角,所述开闭槽底部内壁固定连接有与所述副封板宽度一致的驱动盒。

优选的,所述开闭槽底部内壁通过铰链连接有第一封板,所述第一封板一侧外壁设置有滚动连接于主封板一侧外壁的滚轮。

优选的,所述开闭槽底部两侧内壁设置有冷风槽,所述驱动盒底部两侧外壁设置有滑动连接于所述冷风槽顶部内壁且具有伸缩功能的第二封板。

优选的,所述驱动盒顶部外壁设置有传送带,所述传送带长度略小于所述外置架的宽度。

优选的,所述外置架底部两侧内壁设置有安置槽,所述安置槽内壁固定连接有导流电机。

优选的,所述导流电机的输出轴外壁固定连接有叶轮,所述叶轮外壁设置有螺旋叶片。

优选的,所述外置架底部内壁设置有与所述安置槽和所述冷风槽联通的排风槽,所述外置架一侧外壁设置有操作屏,所述开闭槽顶部内壁设置有热风槽,所述热风槽两侧内壁设置有加热柱,所述热风槽顶部内壁设置有通过弯管与所述回焊炉本体联通的上升孔。

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