[实用新型]一种外置天线结构

说明书

本实用新型提供一种外置天线结构，包括壳体和密封主体；壳体具有一开口用于使密封主体至少部分进入壳体；壳体还具有支撑结构，用于限制密封主体进入壳体的深度；壳体和密封主体被配置为：当密封主体至少部分进入壳体且与支撑结构相接触后，密封主体与壳体的内壁和支撑结构之间形成一容置空间，容置空间内填充有胶水以实现壳体和密封主体之间的密封。如此，使得壳体和密封主体之间实现了较好的密封；由于支撑结构的阻挡，使得胶水不会流入壳体内部；由于该外置天线结构简单，因此装配复杂度较低，不会增加制造成本。解决了如何在不增加制造成本的前提下保证外置天线防尘防水的性能要求的问题。

技术领域

本实用新型涉及无线通信技术领域，特别涉及一种外置天线结构。

背景技术

外置天线，顾名思义，是设置在设备外部的天线，因此，为了保证天线不会因外界环境的灰尘或液体造成功能失效，必须对天线的防尘防水做出要求。一般，外置天线的防尘防水等级需要达到IP68。

目前，外置天线的常规结构包括壳体、天线主体和盖体，将天线主体固定于壳体内，再将盖体与壳体相密封固定，便可以完成外置天线的组装。通常，有以下三种方式实现外置天线的密封：

1.密封圈：通过弹性密封圈使得壳体与盖体之间过盈配合，从而实现对外置天线的密封。然而密封圈通常为橡胶材质，当厚度较薄时极易在组装过程中出现破损，从而导致防尘防水等级达不到要求；此外，随着时间的推移，密封圈发生老化，也会影响外置天线的密封性能。

2.超声波焊接：超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。将壳体与盖体进行超声波焊接，从而实现外置天线的密封。然而由于超声波焊线结构的局限性，并不能保证焊接后的外置天线100％达到防尘防水(IP68)的性能要求。而IP68的验证试验为破坏性试验，不可能对焊接后的外置天线进行100％检测，从而导致可能有密封不良品流出。

3.复杂的机械结构：将密封部件设计为复杂的机械结构，虽然可以满足外置天线的防尘防水要求，但组装复杂，尤其是对于微小型外置天线而言，导致其加工成本过高，不利于生产制造。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种外置天线结构，以解决如何在不增加制造成本的前提下保证外置天线防尘防水的性能要求的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种外置天线结构，所述外置天线结构包括壳体和密封主体；所述壳体具有一开口，用于使所述密封主体至少部分进入所述壳体；所述壳体还具有支撑结构，用于限制所述密封主体进入所述壳体的深度；

所述壳体和所述密封主体被配置为：当所述密封主体至少部分进入所述壳体且与所述支撑结构相接触后，所述密封主体与所述壳体的内壁和支撑结构之间形成一容置空间，所述容置空间内填充有胶水以实现所述壳体和所述密封主体之间的密封。

可选的，在所述的外置天线结构中，所述壳体呈一端开口的圆柱体，所述支撑结构围绕所述壳体的内壁设置；所述密封主体呈圆台且与所述支撑结构相接触的一侧外径小于远离所述支撑结构的一侧外径。

可选的，在所述的外置天线结构中，所述密封主体的外壁呈阶梯状，或所述密封主体的外径沿背离所述支撑结构的方向逐渐增大。

可选的，在所述的外置天线结构中，所述支撑结构围绕所述壳体的内壁设置且与所述内壁之间形成一凹槽；所述密封主体与所述支撑结构相接触后，露出所述凹槽。

可选的，在所述的外置天线结构中，所述凹槽的深度为0.2～2.0mm。

可选的，在所述的外置天线结构中，所述外置天线结构还包括天线主体，所述天线主体与所述密封主体相固定；

所述天线主体被配置为：当所述密封主体与所述壳体组配后，所述天线主体被密封于所述壳体的内部。