[实用新型]一种低电压功能电路板有效
| 申请号： | 202121231033.9 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN216057538U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 张官发;刘叶龙;杨细萍 | 申请（专利权）人： | 建生电路板（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/84 | 分类号： | H05B3/84;H05B1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电压 功能 电路板 | ||
1.一种低电压功能电路板，其特征在于：由第一基材膜(1)、感应线圈电路层(2)、基础膜(3)、石墨烯电热膜(4)、第二基材膜(5)、绝缘硅胶层(6)构成，所述基础膜(3)的顶部蚀刻有感应线圈电路层(2)，所述基础膜(3)上在固定连接有与感应线圈电路层(2)相电连接的控制芯片(7)，所述基础膜(3)顶部通过绝缘硅胶层(6)覆盖连接有第一基材膜(1)，所述基础膜(3)的底部通过绝缘硅胶层(6)覆盖连接有石墨烯电热膜(4)，所述基础膜(3)的顶部外侧端还固定连接有与控制芯片(7)相电连接的接线端子(8)，所述接线端子(8)的外侧端还电连接有控制模块(9)，所述石墨烯电热膜(4)在接线端子(8)的同一侧还形成有接线引子(10)，所述控制模块(9)与石墨烯电热膜(4)的接线引子(10)相电连接，所述石墨烯电热膜(4)的底部通过绝缘硅胶层(6)覆盖连接有第二基材膜(5)层。
2.根据权利要求1所述的一种低电压功能电路板，其特征在于：所述第一基材膜(1)、基础膜(3)、第二基材膜(5)的长度相同，所述第一基材膜(1)、基础膜(3)、第二基材膜(5)的宽度相同。
3.根据权利要求1所述的一种低电压功能电路板，其特征在于：所述第一基材膜(1)、基础膜(3)、第二基材膜(5)均为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质形成的膜材。
4.根据权利要求1所述的一种低电压功能电路板，其特征在于：所述第一基材膜(1)、基础膜(3)、第二基材膜(5)的厚度均为0.15mm。
5.根据权利要求1所述的一种低电压功能电路板，其特征在于：所述控制模块(9)接收控制芯片(7)的电信号，所述控制模块(9)控制石墨烯电热膜(4)的导通，所述石墨烯电热膜(4)的发热温度为40℃。
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