[实用新型]温度检测装置和电子设备

说明书

本申请涉及温度检测技术领域，提供了一种温度检测装置和电子设备。温度检测装置用于检测电子设备的主板温度，该温度检测装置包括温度检测元件，温度检测元件采用主板的走线层中的走线形成。采用该温度检测装置，可基于主板的走线层设置温度检测元件，即可将温度检测元件内置于主板的走线层中，而无需额外占用主板空间，同时可结合主板中走线层的布设方式分为灵活布设温度检测元件的位置，即实现在主板的走线层中灵活设置温度检测元件，如此，一方面可节省温度检测元件所需额外占用的主板空间，提高主板空间的有效利用率；另一方面，可在主板中具有走线的区域中灵活设置多个温度检测元件，提高了主板温度检测的空间范围。

技术领域

本申请涉及温度检测技术领域，特别涉及一种温度检测装置和电子设备。

背景技术

随着电子科技的发展，电子设备，例如手机、平板、笔记本等便携式移动终端逐渐应用到日常工作和生活的方方面面中。其中，对电子设备的状态检测可包括对电子设备的主板温度的检测。

现有技术中，对电子设备的主板温度的检测，主要采用在主板区域的重点热源附近合适位置处放置温度检测元件，例如负温度系数热敏(Negative TemperatureCoefficient，NTC)电阻来进行温度检测；或者通过主板中的芯片内置的温度传感器(sensor)来读取温度值。

但是，由于电子设备的多功能化和小型化的发展趋势，使得主板中集成的功能越来越多，但主板的尺寸越来越小，如此主板空间更加宝贵，而放置NTC电阻会额外占用主板空间，导致主板空间的有效利用率较低；同时，现有技术中采用的温度检测方式只能采集到放置的NTC电阻或者某一些芯片的温度，温度采集的空间范围有限；若想要检测较大范围的主板温度，则需要放置更多的NTC电阻，但如此会导致主板空间的有效利用率进一步降低。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高主板空间利用率，且提高主板温度检测范围的温度检测装置和电子设备。

本申请实施例提供了一种温度检测装置，用于检测电子设备的主板温度，所述温度检测装置包括温度检测元件，

所述温度检测元件采用所述主板的走线层中的走线形成。

在一个实施例中，所述温度检测元件包括热电性能存在差异的第一导体结构和第二导体结构；

所述第一导体结构包括第一端和第二端，所述第二导体结构包括第一端和第二端；将所述第一导体结构的第一端与所述第二导体结构的第一端电连接，所述第一导体结构的第二端与所述第二导体结构的第二端电连接，形成热电偶回路。

在一个实施例中，所述第一导体结构和所述第二导体结构分别设置于不同的走线层中。

在一个实施例中，所述走线层包括铜层和铜镍合金层；

所述第一导体结构设置于所述铜层中，所述第二导体结构设置于所述铜镍合金层中；或者

所述第一导体结构设置于所述铜镍合金层中，所述第二导体结构设置于所述铜层中。

在一个实施例中，所述第一导体结构和所述第二导体结构设置于同一走线层中的不同区域内。

在一个实施例中，设置有第一导体结构的走线层的数目和设置有第二导体结构的走线层的数目相等。

在一个实施例中，所述温度检测装置还包括调理电路和输出模块；

所述调理电路的输入端与所述温度检测元件电连接，所述调理电路的输出端与所述输出模块电连接；

所述调理电路用于进行温度补偿；

所述输出模块用于输出检测到的温度值。

在一个实施例中，所述输出模块包括显示模块和音频输出模块中的至少一个。