[实用新型]低功耗X86工控主板有效

专利信息
申请号: 202121211331.1 申请日: 2021-06-01
公开(公告)号: CN215813968U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 刘兰波 申请(专利权)人: 深圳市铭微科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 代理人: 郭振媛
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 功耗 x86 主板
【权利要求书】:

1.低功耗X86工控主板,包括支撑板(1),其特征在于:所述支撑板(1)上焊接有支座(2),所述支座(2)的侧壁开设有滑槽(3),所述滑槽(3)内滑动连接有斜块(4),所述斜块(4)上焊接有连杆(5),所述连杆(5)的外侧设置有弹簧(6),所述斜块(4)上粘接有防护垫(8),所述支座(2)内滑动连接有主板(9),所述防护垫(8)与主板(9)接触,所述主板(9)上粘接有垫板(10),所述支撑板(1)上粘接有吸盘(11),所述吸盘(11)和垫板(10)接触,所述吸盘(11)内套接有密封板(12),所述密封板(12)上焊接有连接套(15),所述连接套(15)内转动连接有导杆(14),所述支撑板(1)上开设有异形槽(18),所述异形槽(18)内活动连接有导杆(14),所述导杆(14)上焊接有挡杆(19)。

2.根据权利要求1所述的低功耗X86工控主板,其特征在于:所述滑槽(3)有两个,两个所述滑槽(3)对称分布在支座(2)的侧壁。

3.根据权利要求1所述的低功耗X86工控主板,其特征在于:所述弹簧(6)的一端和斜块(4)接触,所述弹簧(6)的另一端和支座(2)接触。

4.根据权利要求1所述的低功耗X86工控主板,其特征在于:所述连杆(5)的末端焊接有挡块(7),所述挡块(7)和支座(2)接触。

5.根据权利要求1所述的低功耗X86工控主板,其特征在于:所述连接套(15)的侧壁通过螺纹连接有限位销(16),所述导杆(14)上开设有环形槽(17),所述环形槽(17)内滑动连接有限位销(16)。

6.根据权利要求1所述的低功耗X86工控主板,其特征在于:所述挡杆(19)有两个,两个所述挡杆(19)对称分布在导杆(14)的外侧,所述挡杆(19)和支撑板(1)接触。

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