[实用新型]一种介质波导滤波器浸银载具

说明书

本实用新型涉及5G通讯产品加工领域，公开了一种介质波导滤波器浸银载具，包括盘托和盘盖；盘托和盘盖都为圆板形结构，相互平行、上下层叠间隔设置；盘托和盘盖的中间设置有对应的用于定位安装的中心轴孔；在盘托的外侧设置有限位缺槽；在盘托和盘盖之间设置有基体容置位；基体容置位环绕盘托均匀间隔排列设置；在基体容置位上设置有限位伞针；在盘托和盘盖上设置有镂空孔；盘托和盘盖之间通过连接柱连接。本实用新型通过限位伞针对浸银的微波介质陶瓷基体进行限位固定，与微波介质陶瓷基体点接触，接触面积小，不会出现表面缺银，同时在安装微波介质陶瓷基体也不会出现产品表面划伤，大大提高了产品的品质。

技术领域

本实用新型涉及5G通讯产品加工领域，特别涉及一种介质波导滤波器浸银载具。

背景技术

介质滤波器是一种采用介质谐振腔经过多级耦合而取得选频作用的微波滤波器。介质滤波器利用介质陶瓷材料的低损耗、高介电常数、频率温度系数和热膨胀系数小、可承受高功率等特点设计制作的，由数个长型谐振器纵向多级串联或并联的梯形线路构成。在介质滤波器生产过程中，为了使非金属介质材料制品表面具有导电性，需要对微波介质陶瓷基体进行浸银作业。浸银时，通常将微波介质陶瓷基体排列放置在载具上，然后将载具放入容置有银浆的浸银桶进行浸银。载具通常采用如图1所示的插入式载具1’。插入式载具1’通过层叠设置的限位板形成载具主体，在限位板上对应位置开设有容置槽，微波介质陶瓷基体插入容置槽内。上述插入式载具1’存在以下问题：1、安装微波介质陶瓷基体过程中，微波介质陶瓷基体表面易被容置槽的沿口划伤；2、微波介质陶瓷基体的底部与插入式载具1’接触，易造成微波介质陶瓷基体底面浸银不充分；3、插入式载具1’需要采用人工挂设安装在浸银挂具上，不适于机械自动化生产过程。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种介质波导滤波器浸银载具，采用新型的载具结构，配合限位伞针对微波介质陶瓷基体进行限位，解决了现有的插入式载具存在的微波介质陶瓷基体表面易划伤，局部易出现浸银不充分，不适于机械自动化改造的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种介质波导滤波器浸银载具，包括盘托和盘盖；所述盘托和盘盖都为圆板形结构，相互平行、上下层叠间隔设置；所述盘托和盘盖的中间设置有对应的用于定位安装的中心轴孔；在所述盘托的外侧设置有用于限位所述盘托周向转动的限位缺槽；在所述盘托和盘盖之间设置有用于安装微波介质陶瓷基体的基体容置位；所述基体容置位环绕所述盘托均匀间隔排列设置；在所述基体容置位上设置有用于限位固定的限位伞针；所述限位伞针的前端设置有伞形针头；在所述盘托和盘盖上设置有镂空孔，所述镂空孔避开所述基体容置位所在位置；所述盘托和盘盖之间通过连接柱连接，所述连接柱安装在所述盘托上，位于所述盘盖镂空孔所在位置；连接端帽穿过所述盘盖与所述连接柱连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述连接端帽与所述连接柱螺纹连接，将所述盘盖与所述连接柱可拆卸地连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述限位伞针包括侧向限位针、底部限位针和顶部限位针；所述侧向限位针和底部限位针安装于所述盘托上，所述侧向限位针环绕所述基体容置位分布，所述底部限位针位于所述基体容置位所在位置；所述顶部限位针安装于所述盘盖上，位于所述基体容置位所在位置。

作为本实用新型的一种优选方案，所述连接柱至少为两根，环绕所述盘托均匀间隔设置。

作为本实用新型的一种优选方案，所述限位缺槽呈半圆形结构；所述限位缺槽为两个，对称设置与所述盘托的两侧。

综上所述，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型通过限位伞针对浸银的微波介质陶瓷基体进行限位固定，与微波介质陶瓷基体点接触，接触面积小，不会出现表面缺银，同时在安装微波介质陶瓷基体也不会出现产品表面划伤，大大提高了产品的品质，此外，浸银载具安装到浸银设备上时，只需直接摆放上去即可，安装速度快，效率高，同时便于进行机械自动化改造，能够实现无人自动化加工过程。

附图说明