[实用新型]硬质材料加工装置及其系统

权利要求书

1.一种硬质材料加工装置，适用于含有硬质材料之一待加工物，其特征在于，至少包含：

一加热元件，该加热元件系对该待加工物进行一第一加热程序，将该待加工物加热至足以降低该待加工物之该硬质材料之硬度之一第一温度，借以于进行该第一加热程序时暂时性降低该待加工物之该硬质材料之该硬度；以及

至少一第一加工元件，在该加热元件对该待加工物进行该第一加热程序时，该第一加工元件系同时对暂时性降低该硬质材料之该硬度之该待加工物进行一第一加工程序。

2.如权利要求1所述的硬质材料加工装置，其特征在于，其中该第一加工程序为切割、研磨和/或抛光程序。

3.如权利要求1所述的硬质材料加工装置，其特征在于，该第一加工元件系于一含油环境中对该待加工物进行该第一加工程序，该含油环境系含有可承受该第一温度之一耐高温油。

4.如权利要求1所述的硬质材料加工装置，其特征在于，其中该第一温度为大于摄氏100度。

5.如权利要求1、2、3或4所述的硬质材料加工装置，其特征在于，其中该待加工物之该硬质材料为碳化硅，且该第一加工元件对该待加工物进行该第一加工程序时，该加热元件系同时对该待加工物进行该第一加热程序，使得该硬质材料之该硬度暂时性降低至接近硅之硬度。

6.如权利要求5所述的硬质材料加工装置，其特征在于，其中该待加工物为碳化硅锭。

7.如权利要求1所述的硬质材料加工装置，其特征在于，其中该加热元件于该第一加热程序系接触式或非接触式加热该待加工物。

8.如权利要求1所述的硬质材料加工装置，其特征在于，其中该加热元件为射频加热元件或微波加热元件。

9.一种硬质材料加工系统，适用于含有硬质材料之一待加工物，其特征在于，至少包含：

一加热元件，该加热元件系对该待加工物进行一第一加热程序及一第二加热程序，将该待加工物加热至足以降低该待加工物之该硬质材料之硬度之一第一温度，借以于进行该第一加热程序及该第二加热程序时暂时性降低该待加工物之该硬质材料之该硬度；

至少一第一加工元件，在该加热元件对该待加工物进行该第一加热程序时，该第一加工元件系同时对暂时性降低该硬质材料之该硬度之该待加工物进行一第一加工程序；以及

至少一第二加工元件，在该加热元件对该待加工物进行该第二加热程序时，该第二加工元件系同时对已经过该第一加工程序且暂时性降低该硬质材料之该硬度之该待加工物进行一第二加工程序。

10.如权利要求9所述之硬质材料加工系统，其特征在于，还包含至少一清洁元件，在该待加工物经过该第一加工程序和/或该第二加工程序之后，该清洁元件系对该待加工物进行一清洁程序。

11.如权利要求9所述之硬质材料加工系统，其特征在于，其中该第一加工程序为切割程序，该第二加工程序为研磨和/或抛光程序。

12.如权利要求9所述之硬质材料加工系统，其特征在于，其中该第一加工元件和/或该第二加工元件系于一含油环境中对该待加工物进行该第一加工程序和/或该第二加工程序，该含油环境系含有可承受该第一温度之一耐高温油。

13.如权利要求9所述之硬质材料加工系统，其特征在于，其中该第一温度为大于摄氏100度。

14.如权利要求9、10、11、12或13所述之硬质材料加工系统，其特征在于，其中该待加工物之该硬质材料为碳化硅，且该第一加工元件和/或该第二加工元件对该待加工物进行该第一加工程序和/或该第二加工程序时，该加热元件系同时对该待加工物进行该第一加热程序和/或该第二加热程序，使得该硬质材料之该硬度暂时性降低至接近硅之硬度。