[实用新型]电磁屏蔽膜及线路板

说明书

本实用新型涉及一种电磁屏蔽膜及线路板，包括：承载膜；绝缘层，设于承载膜上；第一镍铬合金层，设于绝缘层远离承载膜的一侧；铜层，设于第一镍铬合金层远离绝缘层的一侧；第二镍铬合金层，设于铜层远离第一镍铬合金层的一侧；导电胶层，设于第二镍铬合金层远离铜层的一侧；及保护膜，设于导电胶层远离第二镍铬合金层的一侧。上述电磁屏蔽膜中铜层的两侧设有第一和第二镍铬合金层，第一镍铬合金层能够有效阻隔绝缘层与铜层，第二镍铬合金层能够有效阻隔铜层与导电胶层，可起到有效防止铜层的铜面被氧化的作用，进而避免了导电胶层形成过程中的溶剂对于铜面的氧化及高温高湿条件下水分子渗透到铜面导致的氧化，提高了电磁屏蔽膜的接地阻值稳定性。

技术领域

本实用新型涉及屏蔽膜技术领域，特别是涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。

背景技术

电磁屏蔽，即利用屏蔽材料阻隔或衰减被屏蔽区域与外界的电磁能量传播。电磁屏蔽的作用原理是利用屏蔽体对电磁能流的反射、吸收和引导作用，其与屏蔽结构表面和屏蔽体内部感生的电荷、电流与极化现象密切相关。

电磁屏蔽膜是一种可以起到电磁屏蔽作用的膜材料。笔记本电脑、GPS、ADSL和移动电话等3C产品都会因高频电磁波干扰产生杂讯，影响通讯品质。另外，随着这些3C产品的广泛应用，人体长期暴露于强力电磁场下，则可能易患癌症病变。因此，电磁屏蔽膜广泛应用于这些3C产品中。

传统的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的承载膜、绝缘层、屏蔽层、导电胶层和保护膜。一种EMI(Electromagnetic Interference)电磁屏蔽膜中常用的屏蔽层为镀铜层。然而，在实际生产和应用中发现，该EMI电磁屏蔽膜的接地阻值非常不稳定，其接地阻值的变化率较高。故而传统的技术有待改进。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能够有效提高接地阻值稳定性的电磁屏蔽膜。

本实用新型是通过如下的技术方案实现的：

本实用新型提供了一种电磁屏蔽膜，包括：

承载膜；

绝缘层，设于所述承载膜上；

第一镍铬合金层，设于所述绝缘层的远离所述承载膜的一侧；

铜层，设于所述第一镍铬合金层的远离所述绝缘层的一侧；

第二镍铬合金层，设于所述铜层的远离所述第一镍铬合金层的一侧；

导电胶层，设于所述第二镍铬合金层的远离所述铜层的一侧；及

保护膜，设于所述导电胶层的远离所述第二镍铬合金层的一侧。

本实用新型提供的上述电磁屏蔽膜，包括层叠设置的承载膜、绝缘层、第一镍铬合金层、铜层、第二镍铬合金层、导电胶层及保护膜，其中铜层的两侧分别设有作为抗氧化层的第一镍铬合金层和第二镍铬合金层，第一镍铬合金层能够有效阻隔绝缘层与铜层，第二镍铬合金层能够有效阻隔铜层与导电胶层，进而可以起到有效的防止铜层的铜面被氧化的作用，进而避免了导电胶层形成过程中的溶剂对于铜面的氧化，也避免了高温高湿条件下水分子自绝缘层或导电胶层渗透到铜面导致的氧化，如此提高了电磁屏蔽膜的接地阻值的稳定性。

在其中的一些实施例中，沿垂直于所述承载膜方向，所述第一镍铬合金层的厚度为1nm～100nm。第一镍铬合金层的厚度在该范围内能够具有较好的附着力，同时具有较好的抗氧化作用，进而使得电磁屏蔽膜具有较好的接地阻值的稳定性。

在其中的一些实施例中，沿垂直于所述承载膜方向，所述第二镍铬合金层的厚度为1nm～100nm。第二镍铬合金层的厚度在该范围内能够具有较好的附着力，同时具有较好的抗氧化作用，进而使得电磁屏蔽膜具有较好的接地阻值的稳定性。