[实用新型]一种散热机箱

说明书

本实用新型提供了一种散热机箱，包括箱体，箱体的底板上设有风道盖，风道盖和所述底板之间密封形成风道腔，风道盖上设有多个内通风孔，多个内通风孔朝向箱体的顶板；箱体的前侧板上设有涡轮风扇，涡轮风扇的进风口与外界联通，涡轮风扇的出风口与风道腔联通，涡轮风扇用于将外界空气增压以通过进风口和出风口进入风道腔；箱体的后侧板上设有出风风扇，出风风扇用于将箱体内的空气排出至外界。本实用新型的散热机箱，通过设置内通风孔可以平行于箱体内部的板卡来进行散热，同时在箱体的两侧进行引进和排出空气，既保证了箱体内部的各器件处于舒适的工作温度，也不会将热量带入到上方的设备。

技术领域

本实用新型涉及电子设备的温度控制领域，特别涉及一种散热机箱。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电子设备系统的功率越来越大，但其物理尺寸却越来越小，这样，会使热流密度随之急剧增加，散热风险加大。然而，在高温严酷工作环境下，良好的散热才能保证电子设备的可靠性，延长工作时间，降低故障率。

目前的标准上架设备散热方法主要采用风冷散热和导冷散热。导冷散热的电磁兼容性能好，但是散热效率低，一般用于低功耗设备。风冷散热的散热效率中等，适用于对散热要求不太高的设备。然而，现有的机箱大多为低功耗无风扇导冷、高功耗垂直风冷，采用风平行于竖插板卡，以带走器件工作产生的热。但是，在机箱上架后，下方设备的热可能被带入到上方设备内，从而导致上方设备工作环境温度高于下方设备，故障率及维修维护频率也高于下方设备。

因此，急需构建一种散热好，且不影响同架设备的机箱。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热机箱，包括箱体，所述箱体的底板上设有风道盖，所述风道盖和所述底板之间密封形成风道腔，所述风道盖上设有多个内通风孔，所述多个内通风孔朝向所述箱体的顶板；所述箱体的前侧板上设有涡轮风扇，所述涡轮风扇的进风口与外界联通，所述涡轮风扇的出风口与所述风道腔联通，所述涡轮风扇用于将外界空气增压以通过所述进风口和所述出风口进入所述风道腔；所述箱体的后侧板上设有出风风扇，所述出风风扇用于将所述箱体内的空气排出至外界。

在一种实施方式中，所述前侧板上安装有前安装板，所述前安装板和所述前侧板之间形成前密封空间；所述涡轮风扇安装在所述前安装板上，所述涡轮风扇的进风口与所述前密封空间联通；所述前侧板上设有多个前通风孔。

在一种实施方式中，所述前密封空间中设有前波导板。

在一种实施方式中，所述多个前通风孔紧密排列在所述前侧板上。

在一种实施方式中，所述后侧板上安装有后安装板，所述后安装板和所述后侧板之间形成后密封空间；所述出风风扇安装在所述后安装板上，所述后侧板上设有多个后通风孔，以将所述箱体内的空气通过所述出风风扇和所述多个后通风孔排出至外界。

在一种实施方式中，所述后密封空间中设有后波导板。

在一种实施方式中，所述多个后通风孔紧密排列在所述后侧板上。

在一种实施方式中，所述箱体的内部插置多个板卡，所述多个板卡位于所述风道腔道上方，所述多个内通风孔的位置与所述多个板卡的位置相对应。

在一种实施方式中，每个板卡下方对应设有多个内通风孔。

在一种实施方式中，所述多个板卡包括下列至少一个：电源板卡、处理板卡、功能子板、储存板卡。

本实用新型通过提供一种散热机箱，通过设置内通风孔可以平行于箱体内部的板卡来进行散热，同时在箱体的两侧进行引进和排出空气，既保证了箱体内部的各器件处于舒适的工作温度，也不会将热量带入到上方的设备。

上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本申请进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。