[实用新型]一种用于瓷砖铺贴的结构有效

专利信息
申请号: 202121054506.2 申请日: 2021-05-17
公开(公告)号: CN214658511U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 陈悦;张朝辉;徐建军;钱中秋 申请(专利权)人: 江苏尼高科技有限公司
主分类号: E04F15/08 分类号: E04F15/08;E04F15/18;E04F15/22;F24D3/14
代理公司: 常州品益专利代理事务所(普通合伙) 32401 代理人: 乔楠
地址: 213141 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 瓷砖 结构
【权利要求书】:

1.一种用于瓷砖铺贴的结构,包括地面基层(1),铺设在地面基层(1)上的瓷砖铺贴基层(2)和设置在最上层的瓷砖饰面层(3),其特征在于:所述瓷砖铺贴基层(2)上设置有粘结层(4),所述瓷砖饰面层(3)设置在所述粘结层(4)上层,所述瓷砖铺贴基层(2)和所述粘结层(4)之间设置缓冲层(5)。

2.根据权利要求1所述的一种用于瓷砖铺贴的结构,其特征在于:所述瓷砖铺贴基层(2)和缓冲层(5)之间设置有地暖层(6)。

3.根据权利要求2所述的一种用于瓷砖铺贴的结构,其特征在于:所述地暖层(6)由隔热环保材料层(61)和设置于环保材料层(61)上层的铝板(62)复合而成,所述隔热环保材料层(61)等距开设有半圆形第一凹槽(63),所述铝板(62)上对应所述第一凹槽(63)开设有圆弧形第二凹槽(64),所述第一凹槽(63)两侧开设有缺口(65),所述第二凹槽(64)两侧设置有与第一凹槽(63)两侧的缺口(65)相适配的凸块(66),所述凸块(66)的内侧面为弧面,所述第一凹槽(63)与所述第二凹槽(64)半径相同,所述第一凹槽(63)、第二凹槽(64)和所述凸块(66)能围成圆形容纳腔。

4.根据权利要求3所述的一种用于瓷砖铺贴的结构,其特征在于:所述铝板(62)右侧设置有下凸条(67),所述铝板(62)左侧设置有与下凸条(67)配合的上凸条(68)。

5.根据权利要求1所述的一种用于瓷砖铺贴的结构,其特征在于:所述瓷砖铺贴基层(2)的厚度为20-80mm。

6.根据权利要求1所述的一种用于瓷砖铺贴的结构,其特征在于:所述缓冲层(5)由硅胶膜和网格布复合而成。

7.根据权利要求1所述的一种用于瓷砖铺贴的结构,其特征在于:所述粘结层(4)为水泥基瓷砖胶粘剂。

8.根据权利要求1所述的一种用于瓷砖铺贴的结构,其特征在于:所述粘结层(4)的厚度为3-10mm。

9.根据权利要求1所述的一种用于瓷砖铺贴的结构,其特征在于:所述瓷砖饰面层(3)采用薄贴法施工铺设瓷砖。

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