[实用新型]一种新型铸造模型校准板有效

专利信息
申请号: 202121036786.4 申请日: 2021-05-14
公开(公告)号: CN214814619U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 邹万齐;郭礼法;罗松青;钱斌鹏;周孝林 申请(专利权)人: 浙江安正铸造机械有限公司
主分类号: B22C23/00 分类号: B22C23/00
代理公司: 杭州运酬专利代理事务所(特殊普通合伙) 33429 代理人: 李百玲
地址: 317000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 铸造 模型 校准
【说明书】:

本实用新型提供了一种新型铸造模型校准板,包括校准板本体,所述校准板本体包括低位板和高位板,所述高位板固定连接在低位板的一端,所述高位板上开设有高位固定孔,所述低位板呈三角状,所述低位板的两底角处分别开设有低位固定小孔,所述低位板的顶角处开设有低位固定大孔。本实用新型的校准板本体在胶接块与模型本体胶接后放置到模型本体上,使胶接块的凸起分别对应高位固定孔、低位固定小孔和低位固定大孔,调整胶接块的位置对其进行校准;同时,校准板本体压迫于胶接块的上方,能够减小胶接块的高度误差,加速固化,提高固定效果。

技术领域

本实用新型涉及模型校准板技术领域,具体涉及一种新型铸造模型校准板。

背景技术

铸造模型是批量生产过程中必不可少的一个环节。在铸造生产中用来造型和制芯用的模型叫做木型。木型中用来形成铸型型腔,叫做木型(模型、木模、模样)用来制作铸件的内腔、穿透孔和铸件外形不易驱除部分的砂芯,叫做芯盒。铸件都是根据图样的要求先制作出合格的木型,然后用这个木型造型,浇铸而成。现代工业设计中,人性化设计应用的越来越广泛。从设计的本质来说,在产品设计过程中,任何观念的形成均需以人为基本的出发点。模具设计制造与使用维护之间的联系尤为密切,应该尽可能多地将人性化设计的理念应用到生产实践中。

铸造模型本体完成后,模型本体的外侧需要胶接相应规格的胶接块,胶接块与模型本体胶接后需要对胶接块的位置进行校准,避免胶接块的位置发生偏差,因此,本实用新型提供了一种新型铸造模型校准板。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新型铸造模型校准板,用于模型本体表面胶接块的位置进行校准,同时校准板压迫与胶接块的上方,能够减小胶接块的高度误差,加速固化,提高固定效果。

为了达到上述目的,本实用新型提供了一种新型铸造模型校准板,包括校准板本体,所述校准板本体包括低位板和高位板,所述高位板固定连接在低位板的一端,所述高位板上开设有高位固定孔,所述低位板呈三角状,所述低位板的两底角处分别开设有低位固定小孔,所述低位板的顶角处开设有低位固定大孔。

进一步的,在本实用新型所公开的技术方案中,所述校准板本体通过高位固定孔、低位固定小孔、低位固定大孔对应模型本体上的胶接块。

进一步的,在本实用新型所公开的技术方案中,所述胶接块胶接在模型本体上,且胶接块具有凸起。

进一步的,在本实用新型所公开的技术方案中,所述高位板与低位板焊接连接或者一体成型构成。

进一步的,在本实用新型所公开的技术方案中,所述高位板和低位板通过钢制材料制成。

进一步的,在本实用新型所公开的技术方案中,所述高位固定孔、低位固定小孔、低位固定大孔的内壁均为光滑的侧壁。

本实用新型的有益效果为:本实用新型的校准板本体在胶接块与模型本体胶接后放置到模型本体上,使胶接块的凸起分别对应高位固定孔、低位固定小孔和低位固定大孔,调整胶接块的位置对其进行校准;同时,校准板本体压迫于胶接块的上方,能够减小胶接块的高度误差,加速固化,提高固定效果。

附图说明

图1为校准板本体的结构示意图;

图2为校准板本体对胶接块进行校准的结构示意图。

其中,1校准板本体、2低位板、3高位板、4高位固定孔、5低位固定小孔、6低位固定大孔、7模型本体、8胶接块。

具体实施方式

下面结合说明书附图以及具体实施例对本实用新型做进一步描述。本领域普通技术人员在基于这些说明的情况下将能够实现本实用新型。此外,下述说明中涉及到的本实用新型的实施例通常仅是本发明一部分的实施例,而不是全部的实施例。因此,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。

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