[实用新型]可适应多场所的AP功能路由器有效

专利信息
申请号: 202121033451.7 申请日: 2021-05-14
公开(公告)号: CN216252809U 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 何南国;郑伟;高照;熊运自;李玉涛;许冰 申请(专利权)人: 惠州高盛达科技有限公司
主分类号: H04L45/60 分类号: H04L45/60;H05K9/00;H05K7/20
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 郑浦娟
地址: 516006 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 适应 场所 ap 功能 路由器
【说明书】:

实用新型涉及电路设计技术领域,公开一种可适应多场所的AP功能路由器,包括PCB板、屏蔽罩、排母连接器及主控模块,PCB板上开设有置物区,屏蔽罩罩设于置物区上,排母连接器设置于PCB板上;通过设置屏蔽罩,屏蔽罩罩设在主控模块之上,同时屏蔽罩采用洋白铜的材质,能够更好的将主控模块产生的热量进行传递,再屏蔽罩传递至外界,从而更加有利于主控模块进行散热,防止热量堆积在芯片或其他零部件上;进一步地,通过设置排母连接器,可以随时可拆卸插接在主控设备进行使用,进而使得路由器能够在多种场所或电器上使用,提高了普适性。

技术领域

本实用新型涉及电路设计技术领域,特别是涉及一种可适应多场所的AP功能路由器。

背景技术

目前,路由器是连接两个或多个网络的硬件设备,在网络之间起网关的作用。

现阶段的路由器通常只能应用于单独的电器上,不能灵活在多个场所使用,普适性较差;同时,现阶段的路由器通常是通过在路由器的外壳添加散热片进行散热,但是热量往往是由芯片及其他零部件产生,上述散热方式无法针对芯片及其他零部件直接导热,容易造成热量在路由器内部芯片或其他零部件上堆积,进而可能发生短路的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种能够适应多个场所、以及能够针对芯片及其他零部件直接导热的可适应多场所的AP功能路由器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:

一种可适应多场所的AP功能路由器,包括:

PCB板,所述PCB板上开设有置物区;

屏蔽罩,所述屏蔽罩罩设于所述置物区上;

排母连接器,所述排母连接器设置于所述PCB板上,所述排母连接器用于外部设备电连接;及

主控模块,所述主控模块与所述排母连接器电连接,所述主控模块设置于所述置物区内。

在其中一个实施例中,所述主控模块包括射频单元,所述射频单元包括第一芯片、电容C19、电容C21、电感L3、电感L2、电感L6及电感L10,所述电容C19的第一端与所述第一芯片电连接,所述电容C19的第二端接地,所述电容C21的第一端与所述第一芯片的一端电连接,所述电容C21的第二端接地,所述电感L3与所述第一芯片电连接,所述电感L2与所述第一芯片电连接,所述电感L6与所述电容C19的第一端电连接,所述电感L10与所述电容21的第一端电连接。

在其中一个实施例中,所述射频单元还包括电容C12、电容C14、电容C15 及电容C16,所述电容C12的一端与所述电感L3,所述电容C12的另一端接地,所述电容C14的一端与所述电感L2电连接,所述电容14的另一端接地,所述电容C15的一端与所述电感L2电连接,所述电容C15的另一端接地,所述电容C16的一端与所述电感L2电连接,所述电容C16的另一端接地。

在其中一个实施例中,所述主控模块还包括滤波单元,所述滤波单元包括电容C17、电容C26、电感L1、电容C27、电容C18及电感L11,所述电容C17 的一端与所述电感L6电连接,所述电容C17的另一端分别与所述电感L1的一端及所述电容C18电连接,所述电感L1的另一端接地,所述电容C26的一端与所述电感L10电连接,所述电容C26的另一端分别与所述电容C27的一端及所述电感L11电连接,所述电容C27的另一端接地。

在其中一个实施例中,所述滤波单元还包括电感L7、电容C24、电容C25、电感L8及电容C23,所述电感L7的第一端与所述电容C18电连接,所述电感 L7的第一端还与所述电容C24的一端电连接,所述电感L7的第二端与所述电容C25的一端电连接,所述电容C24的另一端与所述电感L7的第二端电连接,所述电容C25的另一端接地,所述电感L8的一端与所述电感L7的第二端电连接,所述电感L8的另一端与所述电容C23的第一端电连接,所述电容C23的第二端接地。

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