[实用新型]一种面板镭射维修双头探针电测治具有效

专利信息
申请号: 202121007246.3 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN214669532U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 周慧 申请(专利权)人: 合肥欣茂科技有限公司
主分类号: G01R31/67 分类号: G01R31/67;G01R1/073;G01R1/04
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡阔雷
地址: 230011 安徽省合肥市瑶海区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 面板 镭射 维修 探针 电测治具
【说明书】:

实用新型公开了一种面板镭射维修双头探针电测治具,包括安装基板,所述安装基板的底端安装有用于接收检测信号的PCB转接装置,所述PCB转接装置的底端活动安装有探针定位板,所述探针定位板的内部安装有多个等距排列的双头探针;多个所述双头探针通过所述探针定位板与所述PCB转接装置定位导通,并且多个所述双头探针的底端过延伸出所述面板矫正板与待测面板导通,通过将多个双头探针集成安装在引板内部,并在引导板的顶端和底端设置矫正板分别矫正双头探针的顶端和底端探针结构,因此在安装或是拆卸的过程中,可以通过引导板和任一矫正板保障多个双头探针的平齐度,便于快速安装或是拆卸双头探针装置。

技术领域

本实用新型涉及电测治具技术领域,具体涉及一种面板镭射维修双头探针电测治具。

背景技术

FPC电子板的两个端部通常为导电电极,即金手指,用来与其他电子产品相连通,以达成电性导通,电子板在与其他模组组件如触控屏、显示面板等连接时,通常由压着机先将电子板一端的导电电极与模组组件的周边线路进行压合,如使电子板的一端与触控传感层压合连通,一端连通后再将电子板的另一端与电路板连通。

为了避免电子板压合后的压着不良,通常在电子板一端压合后对其进行电性测试,在对电子板进行电性测试时,常用的电测装置为电测探针,通过电测探针前端伸缩的探针结构对电子板进行检测,并将检测到的信号传输至处理模块;

现有技术中,一般会采用多个电测探针同步对电子板进行检测,并且在多个电测探针安装后需保障探针端部导通结构的平整度,因此多个电测探针在安装后需要保持较高的同步性,从而导致多个探针安装的步骤较为繁琐且安装难度较大,因此多个探针难以快速安装或是拆卸。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种面板镭射维修双头探针电测治具,以解决现有技术中的多个探针难以快速安装或是拆卸技术问题。

为解决上述技术问题,本实用新型具体提供下述技术方案:

一种面板镭射维修双头探针电测治具,包括安装基板,所述安装基板的底端安装有用于接收检测信号的PCB转接装置,所述PCB转接装置的底端活动安装有探针定位板,所述探针定位板的内部安装有多个等距排列的双头探针,所述探针定位板通过多个所述双头探针连接有用于矫正待测面板的面板矫正板;

多个所述双头探针通过所述探针定位板与所述PCB转接装置定位导通,并且多个所述双头探针的底端过延伸出所述面板矫正板与待测面板导通。

作为本实用新型的一种优选方案,所述PCB转接装置包括固定安装在所述安装基板底端的转接线外壳,以及设置在所述转接线外壳内部的PCB转接板,所述转接线外壳的底端中心位置设有用于定位安装所述探针定位板的限位沉槽,所述PCB转接板处于所述限位沉槽的内侧区域设置为用于分别导通多个所述双头探针的探针对接端口区。

作为本实用新型的一种优选方案,所述双头探针整体由中间外壳和两端伸缩的探针结构组成,所述双头探针的探针外壳为圆柱体结构,并且所述双头探针的探针外壳中间部位固定套设有向外突出的固定环。

作为本实用新型的一种优选方案,所述探针定位板包括嵌入所述限位沉槽内侧并在四角处通过螺栓与之固定连接的矫正安装板,以及处于所述矫正安装板正下方用于插入多个所述双头探针的探针引导板,所述探针引导板的四周设置有用于固定连接上端所述矫正安装板和下端所述面板矫正板的限高外卡架。

作为本实用新型的一种优选方案,所述矫正安装板和所述面板矫正板上设有多个等距排列的探针内孔,所述探针内孔用于局部嵌入所述双头探针的探针外壳并供所述探针结构穿过,所述探针引导板上设有多个等距排列的探针外孔,所述探针引导板的探针外槽用于供所述双头探针的探针外壳伸入并与所述固定环卡合。

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