[实用新型]冷却装置

权利要求书

1.用于对电气构件(101)进行冷却的冷却装置(100)，包括：

所述电气构件(101)；

至少部分地将所述电气构件(101)包围的壳体(103)；

流体密封地与所述壳体(103)相连接的冷却体基座(109、117、123)；

以及被接纳在所述冷却体基座(109、117、123)中的冷却体(111)；

其中所述冷却体(111)与所述电气构件(101)热耦合，以用于排出由所述电气构件(101)所提供的热。

2.根据权利要求1所述的冷却装置(100)，其中所述冷却体基座(109、117、123)与所述壳体(103)之间的流体密封的连接在此包括以下连接中的至少一种连接：材料锁合的连接、尤其是焊接连接和/或粘合连接、传力锁合的连接、尤其是螺纹连接或者卡锁连接和/或形状锁合的连接、尤其是卡夹连接和/或榫接连接。

3.根据权利要求1或2所述的冷却装置(100)，其中在所述冷却体基座(109、117、123)与所述壳体(103)之间布置了密封元件，以用于提供所述冷却体基座(109、117、123)与所述壳体(103)之间的流体密封的连接，其中所述密封元件尤其包括迷宫式密封件和/或双组分密封件。

4.根据权利要求1所述的冷却装置(100)，其中所述冷却体基座(109、117、123)被成形为冷却体基座盆(117)，所述冷却体基座盆具有盆底(117-1)，所述冷却体(111)的冷却体下侧面(111-1)抵靠在所述盆底(117-1)上，并且所述冷却体基座盆具有至少部分地将盆底(117-1)环绕的盆侧壁(117-2)，所述冷却体(111)的冷却体横向侧(111-2)抵靠在所述盆侧壁(117-2)上，其中所述盆侧壁(117-2)流体密封地与所述壳体(103)相连接。

5.根据权利要求1所述的冷却装置(100)，其中所述冷却体基座(109、117、123)被成形为冷却体基座框架(123)，该冷却体基座框架具有框架槽(125)，所述冷却体(111)、尤其是所述冷却体(111)的横向的凸起(111-3)被插入到所述框架槽(125)中，其中所述冷却体基座框架(123)流体密封地与所述壳体(103)相连接。

6.根据权利要求5所述的冷却装置(100)，其中所述框架槽(125)通过第一槽壁(127-1)来限定，所述第一槽壁抵靠在所述冷却体(111)的冷却体下侧面(111-1) 上、尤其是抵靠在所述冷却体(111)的横向的凸起(111-3)的冷却体下侧面(111-1)上，并且其中所述框架槽(125)通过第二槽壁(127-2)来限定，所述第二槽壁抵靠在所述冷却体(111)的冷却体上侧面(111-4)上、尤其是抵靠在所述冷却体(111)的横向的凸起(111-3)的冷却体上侧面(111-4)上。

7.根据权利要求1所述的冷却装置(100)，其中所述冷却体基座(109、117、123)、尤其是所述冷却体基座盆(117)或冷却体基座框架(123)具有抵靠法兰(119)，该抵靠法兰抵靠在所述壳体(103)上并且流体密封地与所述壳体(103)相连接。

8.根据权利要求1所述的冷却装置(100)，其中所述壳体(103)具有壳体开口(105)，所述冷却体基座(109、117、123)被接纳到所述壳体开口(105)，或者其中所述壳体(103)和所述冷却体基座(109、117、123)一件式地成形。

9.根据权利要求1所述的冷却装置(100)，其中在所述冷却体(111)与所述电气构件(101)之间布置了可导电的中间层(113)，以用于改进所述电气构件(101)与所述冷却体(111)之间的热耦合，其中所述可导热的中间层(113)尤其直接被安置在所述冷却体(111)上，或者其中所述可导热的中间层(113)尤其直接被安置在作为冷却体基座盆(117)来成形的冷却体基座(109、117)的盆底(117-1)上。