[实用新型]一种加工能力测试用电路板

说明书

本实用新型提供了一种加工能力测试用电路板，包括依次叠加的第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板、第五电路板和第六电路板，还包括第一绝缘层、两个第二绝缘层、第三绝缘层和第四绝缘层；还包括设置于第一电路板和第一绝缘层上的第一盲孔、第二盲孔和第三盲孔，设置于第六电路板和第四绝缘层上的第四盲孔、第五盲孔和第六盲孔和设置于第一电路板至所述第六电路板上的第一通孔、第二通孔和第三通孔。本实用新型提供的一种加工能力测试用电路板可以测试设备的深镀能力,从而为PCB的电镀生产工序提供有关深镀能力数据支持，方便技术人员对设备、药水、工作参数及时进行调整，以及知晓所做调整是否有效。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工领域,特别涉及一种加工能力测试用电路板。

背景技术

在PCB板的性能测试中，将电镀对PCB中通孔孔壁上镀铜的均匀程度定义为深镀能力，深镀能力能够充分反映当前PCB板加工电镀设备的电镀能力及电镀药水参数是否合适。深镀能力较好的设备,在电镀时可在很快的时间内，消耗较少的铜成本，将孔内壁的铜厚镀够要求厚度。根据不同的PCB结构特点，PCB厂家会对电镀设备及电镀药水参数进行调整。深镀能力的好坏受设备、药水、电镀参数、板厚与孔径比等等因素的影响。目前并无有效地的辅助测试板可以在PCB产品加工之前测试加工设备的深镀能力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术中无有效地辅助测试板用于测试PCB板加工设备的深镀能力的缺陷，提供的一种加工能力测试用电路板。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种加工能力测试用电路板，包括依次叠加的第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板、第五电路板和第六电路板，还包括第一绝缘层、两个第二绝缘层、第三绝缘层和第四绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一电路板和第二电路板之间、两个所述第二绝缘层分别位于所述第二电路板及第三电路板之间和所述第四电路板及第五电路板之间、所述第三绝缘层位于所述第三电路板及第四电路板之间，所述第四绝缘层位于所述第五电路板及第六电路板之间；还包括设置于所述第一电路板和所述第一绝缘层上的第一盲孔、第二盲孔和第三盲孔，设置于所述第六电路板和所述第四绝缘层上的第四盲孔、第五盲孔和第六盲孔，和设置于所述第一电路板至所述第六电路板上的第一通孔、第二通孔和第三通孔。

进一步地，所述第一盲孔、所述第二盲孔、所述第三盲孔的孔壁上分别形成与所述第一电路板电连接的第一镀铜层。

具体地，所述第一盲孔的孔径为65μm-85μm，所述第二盲孔的孔径为90μm-110μm，所述第三盲孔的孔径为115μm-135μm。

进一步地，所述第四盲孔、所述第五盲孔、所述第六盲孔的孔壁上形成与所述第六电路板电连接的第二镀铜层。

具体地，所述第四盲孔的孔径为190μm-210μm，所述第五盲孔的孔径为240μm-260μm，所述第六盲孔的孔径为290μm-310μm。

具体地，所述第一通孔的孔径为240μm-260μm,所述第二通孔的孔径为340μm-360μm，所述第三通孔的孔径为490μm-510μm。

进一步地，所述第六电路板的厚度与所述第一电路板的厚度均为0.015mm-0.020mm。

进一步地，所述第一绝缘层、所述第三绝缘层和所述所述第四绝缘层均为聚丙烯绝缘层。

进一步地，所述第二绝缘层为CORE绝缘层。

进一步地，还包括设置于所述第一电路板和所述第六电路板上的若干个集成芯片，每两个相邻的所述集成芯片之间的排列间距为2.5mil-5mil。

本实用新型所提供的一种加工能力测试用电路板有益效果在于：可以测试电镀设备的深镀能力，从而为PCB的电镀生产工序提供了深镀能力数据支持，方便工序工程师对设备、药水、参数及时进行调整，并且让技术人员知晓所做调整是否有效。

附图说明