[实用新型]一种双频缝隙天线

说明书

本实用新型公开了一种双频缝隙天线，该天线包括：直接刻蚀在金属框架或者金属外壳上的第一缝隙、第二缝隙、第三缝隙、第四缝隙和连接缝隙。第一缝隙的一端与第二缝隙的一端连接，第一缝隙和第二缝隙的连接处与连接缝隙连接，第三缝隙的一端与第四缝隙的一端连接，第三缝隙和第四缝隙的连接处与连接缝隙连接，连接缝隙与PCB上的通讯芯片连接。本实用新型无需对金属框架或者金属外壳进行切割或者开窗来设计净空区，而是直接刻蚀在金属框架或者金属外壳上，减少了因切割或者开窗、注塑连接等流程所带来的成本，并且确保了金属框架或者金属外壳的机械强度高，以更好地保护电子产品以及保持电子产品的美观，同时天线性能也比较好。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种双频缝隙天线。

背景技术

由于金属材质不仅具有结实耐摔的机械性能，还因其金属光泽显得有质感，为大部分消费者喜爱，因此目前的电子产品通常采用金属材质的外壳或者边框。而天线是接收和发送信号(电磁波)的设备，是无线通信最关键的零件。由于电磁波会被金属屏蔽，导电的金属能对电磁波产生反射、吸收和抵消等作用，因此在设计天线时，应远离金属零部件，并避免接触其他降噪元件，使得天线不被金属屏蔽或者干扰，即天线需要净空区。

然而，如图1所示，现有技术是通过将金属边框20或者外壳切断，从而形成缺口21或者开窗，以此来设计天线净空区(例如手机iPhone 4S，将金属边框切断，天线设计在边框上)，然后通过模内注塑把这些断点断片连接，增加了成本，同时断点断片连接处不牢靠且易掰断，降低了金属框架或者金属外壳原来的机械强度。

实用新型内容

本实用新型目的在于，提供一种双频缝隙天线，该双频缝隙天线无需对金属框架或者金属外壳进行切割或者开窗来设计净空区，而是直接刻蚀在金属框架或者金属外壳上，以解决因金属框架或者金属外壳切断而设计天线净空区，导致金属框架或者金属外壳机械强度降低的问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供一种双频缝隙天线，该双频缝隙天线包括：直接刻蚀在金属框架或者金属外壳上的第一缝隙、第二缝隙、第三缝隙、第四缝隙和连接缝隙；

所述第一缝隙的一端与所述第二缝隙的一端连接，所述第一缝隙和所述第二缝隙的连接处与所述连接缝隙连接，所述第三缝隙的一端与所述第四缝隙的一端连接，所述第三缝隙和所述第四缝隙的连接处与所述连接缝隙连接，所述连接缝隙与PCB上的通讯芯片连接。

在某一个实施例中，所述第一缝隙与所述连接缝隙的夹角、所述第二缝隙与所述连接缝隙的夹角、所述第三缝隙与所述连接缝隙的夹角、所述第四缝隙与所述连接缝隙的夹角分别为0°-180°中的任意一个角度。

在某一个实施例中，在所述第一缝隙、所述第二缝隙、所述第三缝隙和所述第四缝隙中，由缝隙总长度最大的两条缝隙产生主谐振，由缝隙总长度排正序第二或第三的两条缝隙产生次谐振。

在某一个实施例中，所述第一缝隙与所述第四缝隙的总长度小于等于6.1cm，长度公差为±5mm。

在某一个实施例中，所述第一缝隙的长度小于等于2.8cm，所述第四缝隙的长度小于等于2.5cm，长度公差为±5mm。

在某一个实施例中，所述第一缝隙的长度小于等于2.5cm，所述第四缝隙的长度小于等于2.8cm，长度公差为±5mm。

在某一个实施例中，在所述第一缝隙、所述第二缝隙、所述第三缝隙和所述第四缝隙中，每处缝隙宽度大于等于0.8mm。

在某一个实施例中，所述连接缝隙通过同轴线与PCB上的通讯芯片焊接；或者，所述连接缝隙通过顶针与PCB上的通讯芯片连接。